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半導體資本市場又有新兵加入，IC設計服務商擷發科技（7796）預計將於12月9日正式登錄興櫃。
擷發指出，該公司為IC設計服務商，專精於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務，針對AI、物聯網、工業自動化、車用電子等領域提供解決方案，以無晶片設計模式助力客戶實現客製化晶片設計，大幅縮短進入市場時程與資源，為晶片設計提供研發效率與精度，且全流程高品質的一站式服務。
同時，擷發董事長楊健盟表示，該公司近年來積極投入AI利基型領域應用的IC設計服務開發，憑藉極速IC設計研發平台與類CUDA for ASIC軟體平台這二大核心競爭力，協助客戶制定專屬晶片規格，同時提供客戶選擇最適矽智財（IP），以客製化、彈性的設計流程，及運用自有極速設計研發平台，縮短因前端晶片設計問題導致後端反覆運算週期的延誤，優化整體設計流程，加速客戶產品上市時程，並以開放式晶圓代工模式的選擇，讓客戶透過最適合的晶圓代工廠量產。
擷發強調，因此該公司可比一般IC設計服務流程縮短開發時間約20％至40％，平均晶片設計時程由15到24個月，至多縮短為9至18個月。該公司的解決方案，深獲包括高通、Motorola Systems、聯發科（2454）、文曄（3036）、安謀、晶心科（6533）等廠商認可。
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