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半導體設備廠萬潤（6187）衝刺先進封裝製程市場，對於2025年營運抱持樂觀看待，加緊布局矽光子、均熱片、面板級封裝等新設備市場，有望衝高營運。
萬潤昨（26）日參加櫃買中心業績發表會。萬潤指出，半導體設備產業很難逐月或逐季創新高，但目前看2025年訂單掌握度仍相對樂觀，除了業績動能有望再度成長，毛利率也可望優於今年的平均水準。
萬潤指出，先進封裝製程市場除了2.5D堆疊之外，3D堆疊是未來主流趨勢，加上矽光子、均熱片及面板級封裝市場逐步崛起，是萬潤鎖定的新市場。
法人分析，台積電衝刺3D堆疊封裝的SoIC製程產能，預期2026年可望擴大開出產能，萬潤有機會成為設備供應鏈一環，分食先進封裝商機訂單。
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