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萬潤（6187）衝刺先進封裝製程市場，對2025年營運抱持樂觀看待。摩根士丹利證券（大摩）在最新釋出的報告中指出，看好萬潤後續營運，維持「優於大盤」的評級，並給予目標價660元。
萬潤日前於業績發表會表示，對於2025年營運抱持樂觀看待，加緊布局矽光子、均熱片、面板級封裝等新設備市場，有望衝高營運。
大摩指出，萬潤將是CoWoS資本支出擴張的主要受益者，其收入與全球CoWoS產能擴張具有高度相關性，預計CoWoS將貢獻萬潤今年下半年七成至八成的收入。
不過，大摩指出，短期內獲利恐因主要客戶晶圓廠的排程而較疲軟，根據調查，由於封測代工（OSAT）製造廠的排程，部分設備的需求拉貨速度在短期內可能較為疲弱，但預計將在明年第2季和第3季度快速回升。
萬潤對矽光子及扇出晶圓級封裝（FOWLP）領域亦有布局。由於客戶發展先進封裝態勢超乎預期，將對萬潤未來三年營運帶來不錯進展，看好今年為爆發成長元年，對明後二年營運展望樂觀。
萬潤去年半導體封測設備占營收比重達七至八成，以晶圓代工、封測龍頭為主要營收來源，今年前三季占比拉高至九成。
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