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彭博報導，蘋果（Apple）明年將開始改用自家開發的晶片來連線藍牙和Wi-Fi，取代目前由博通（Broacom）所提供的部分零組件。
以報導蘋果產品動態知名的彭博記者葛曼（Mark Gurman）引述消息指出，代號為Proxima的晶片已經開發多年，如今預計將於2025年首度應用於產品中。和蘋果其他內部開發的晶片一樣，Proxima也將由台積電（2330）代工。
知情人士透露，蘋果的目標是開發一種端到端的無線方案，和其他元件緊密整合且更具能源效率。
受此消息影響，博通周四股價收盤下跌1.4%，收在180.66美元。蘋果是博通最大的客戶，占營收比率高達20%。
不過，博通盤後公布上季獲利優於市場預期，執行長陳福陽還透露，正和三家大型雲端客戶合作開發客製化AI晶片，盤後股價又應聲飆漲超過11%。
蘋果將在明年推出新款電視機上盒和HomePod mini智慧音箱等家用裝置時，納入結合Wi-Fi和藍牙功能的Proxima晶片，並計劃在明年應用於iPhone，2026年應用於iPad和Mac。
儘管博通在蘋果產品中使用結合Wi-Fi和藍牙功能的元件將被取代，但仍將為蘋果提供用於數據機的射頻濾波器。此外，The Information報導，蘋果也正和博通合作開發下一代雲端伺服器晶片。
Proxima晶片並非蘋果首次投入無線領域。蘋果早已為AirPods和Apple Watch設計了客製化的無線元件，只是蘋果一直怕出問題。Wi-Fi和藍牙晶片確保蘋果產品能夠通過無線網路上網並和耳機和音箱等周邊設備配對。這些都是蘋果使用體驗的關鍵，如果出現問題，消費者很容易就注意到。
博通在無線元件市場中處於領先地位，蘋果也可能無法在第一代Wi-Fi晶片中達到博通的技術水準。儘管如此，彭博引述知情人士報導，這元件將支持最新的Wi-Fi 6E標準，此標準提供了較佳的頻寬和更高的速度。
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