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記憶體市況持續轉弱，研調機構集邦科技（TrendForce）昨（26）日發布最新報告，第4季高頻寬記憶體（HBM）排擠產能效應較預期弱，陸系供應商擴產驅動PC OEM和手機業者積極去化庫存，以取得較低價DRAM產品，預估一般型DRAM合約價、一般型DRAM與HBM合併合約價都將下跌，台廠南亞科（2408）、威剛等第4季營運承壓。
根據報告顯示，今年第3季DRAM產業合計營收總共為260.2億美元、季增13.6%。
中國大陸手機業者去化庫存和陸系DRAM供應商擴產影響，前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但供應資料中心的DDR5以及HBM需求上升。
集邦指出，在平均銷售單價部分，三大原廠延續前一季的上漲氛圍，加上HBM持續排擠整體DRAM產能，合約價於第3季上漲8%至13%。
針對今年第4季，集邦直言，雖然估計整體原廠位元出貨量將較前一季增加，可是價格因HBM排擠產能效應較預期弱，加上陸系供應商擴產將驅動PC OEM和手機業者積極去化庫存，以取得較低價DRAM產品，預計一般型DRAM合約價、一般型DRAM與HBM合併合約價都將下跌。
南亞科先前在法說會上坦言，以各應用來看，除AI相關需求續強、DDR5市場不錯外，其他如PC、手機、消費型電子應用均乏善可陳，而相關產品占整體市場的三分之二。
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