輝達 Rubin 晶片揭密！大摩按讚台積電、日月光、京元電 目標價曝光

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今年已預告，Blackwell採「一年一節奏」計畫，2025年將推出Blackwell Ultra、2026年下一代AI平台Rubin也將問世。台廠上游中，摩根士丹利證券（大摩）按讚台積電（2330）、日月光（3711）、京元電子（2449），給予「優於大盤」評級，後市有望引領AI產業新一輪的技術創新。

市場最強AI晶片Rubin 為Blackwell規模翻倍

大摩半導體分析師詹家鴻表示，根據NVIDIA最新AI GPU產品路線圖顯示，最新Rubin的3nm GPU預計將於2025年下半年完成流片（Tape Out），並於2026年進入市場。隨著3nm製程的應用，以及共同光學封裝（CPO）和HBM4 記憶體技術的採用，Rubin有望成為市場上性能最為強大的AI晶片之一。

此外，根據供應鏈調查，為了滿足日益增長的AI算力需求，Rubin晶片設計尺寸幾乎是前一代 Blackwell 的兩倍。由於Rubin採用了四個運算晶片的架構，相比Blackwell的兩個運算晶片規模翻倍。

封裝技術成關鍵 晶片架構複雜致交期延後

事實上，台積電作為Rubin的主要晶圓代工廠，在先進封裝技術上至關重要，並與其他相關供應鏈開始著手更高複雜度的下一代 Rubin晶片。

值得注意的是，隨AI晶片性能提升、晶片架構複雜性增加，測試時間延長正成為結構性趨勢。

詹家鴻舉例，Blackwell晶片測試時間為上一代 Hopper的三倍，而AMD的MI355晶片與前代產品相比也需要兩倍測試時間，因此該趨勢也反映在設備供應鏈的壓力上，進而影響交期進度延後。

台積電、京元電、日月光被點名受惠

台廠中，詹家鴻預計，台積電有望在2026年進一步擴展CoWoS產能，來應對Rubin的大尺寸晶片需求。目前台積電計劃至2025年第4季度將 CoWoS 產能提升至每月約 8萬片晶圓（80kwpm）。

不過，針對2026年首季以後的產能計劃，台積電尚未發表具體預測，仍需觀察台積電後市對AI資本支出的持續性。

京元電仍是Blackwell的最終測試主力，並預期NVIDIA的AI GPU的相關測試營收將在2025年占總收入約26%，並且將持續保有100%的市場份額，讓京元電在測試領域的地位更加穩固。

日月光在oS（基板封裝）和晶片探測領域的機會可期。雖然CoW（晶片堆疊技術）在2025年的增長動能相對次要，但先進封裝與測試收入將成為主要驅動力，2025年該項的收入將超過10億美元，展現強勁增長潛力。

另外，大摩看好並給予「優於大盤」評等的上游標的包括：台積電目標價1,330元、日月光180元、京元電子160元、世芯（3661）3,800元、晶心科（6533）608元、創意（3443）1,680元、聯發科（2454）1,588元。