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亞馬遜拚AI晶片 台鏈樂

晶片示意圖。美聯社
晶片示意圖。美聯社

本文共768字

經濟日報 記者徐牧民/台北報導

全球最大雲端服務供應商(CSP)亞馬遜AWS日前宣布將推出下世代新款自研晶片,帶動AI相關供應鏈衝刺,大摩也於最新報告中表示,緯穎(6669)、鴻海、金像電、智邦、川湖、奇鋐、台達電等有望受惠。

亞馬遜AWS日前於2024雲端年會強調,晶片將來可能「一年一代」,不容錯誤發生,Trainium3專為滿足下一代生成式AI工作負載的高效能需求設計,有助客戶更快建立更大模型,部署模型時提供卓越效能,由Trainium3驅動的UltraServers預計將比Trn2 UltraServers效能高出四倍。

大摩指出,亞馬遜Trainium3晶片,驅動UltraServers效能可望是Trn2 UltraServers的四倍,並將採用台積電的3奈米/CoWoS-R製程,於2025年底上市。分析師Charlie Chan也重申,專案設計服務將由世芯-KY負責。

亞馬遜AWS除發布最新晶片,也於會中說明Amazon EC2 Trn2的實用性,大摩表示, EC2 Trn2與目前的EC2 P5e和P5en相比,性價比將提高30%至40%。其中搭載八個輝達H200 GPU驅動,每個Trainium2晶片具有兩個運算晶片和四個HBM3e記憶體模組。其中Trainium2晶片將使用台積電CoWoS-S/R技術和ABF基板連接。

大摩指出,奇鋐11月營收71.92億元,月增2%、年增29%。主要受惠Blackwell相關冷板模組出貨增加;智邦第4季獲利有望受到AI加速器強勁帶動,整體獲利有上升空間。展望2025年,智邦將受惠交換機規格升級至800G,以及來自AI加速器模組的成長,獲利將會有顯著成長。

針對緯穎,大摩表示,預估緯穎第4季營收1,041億元,較去年同期成長78%,其中主要受惠亞馬遜AWS ASIC伺服器投入,以及一般伺服器需求持續成長。

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