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盤勢分析
美股本周出現戲劇化轉變，AI晶片股不再由輝達領漲，市場焦點轉向ASIC族群的博通。對比過去五天兩者表現，輝達跌5.0%，博通狂漲34.0%。原因在於博通最新的財報與強勁的財測，另華爾街意識到，AI晶片除了GPU，還有ASIC這個新選擇。這也導致資金上半周重配，減碼輝達轉進博通。
博通興起，短線對輝達供應鏈帶來壓力，因此近期台廠與機構相關，如散熱、組裝的供應鏈出現較大波動。然而就產業面而言，這也意味終端市場對AI晶片需求程度，已無法只靠輝達可以滿足。
美國四大CSP廠明年資本支出，市場估計上看2,400億美元，年增高達一成，現在正是雲端業者搶市占關鍵階段。對台廠而言，上游的IP、先進製程相對受惠，中下游的機構、組裝，短線雖有壓力，但中長期來看，只是把給輝達的產能，分給ASIC罷了，產業利多依舊不變。
回到加權指數來看，過去一周大盤受制於10、11月前高壓力，指數在22,800-23,300點區間橫向整理。籌碼部分，外資期貨未平倉淨空單，在12月期貨結算當日，已從先前4.1萬口回補至3.4萬口。且外資本周在現貨也由賣轉買，且陸續買超電子權值股。在外資賣壓退去後，將有利台股往上挑戰10月以來箱型區上緣23,400-23,700點。
投資建議
博通帶動ASIC崛起，因此IP廠、先進製程、先進封裝，將是接下來資金追逐主流族群。高輝達占比的散熱、組裝廠，若股價跌深，反而是逢低承接機會。
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