本文共575字
美國商務部11月15日發布新聞稿確定台積電（2330）可望在拜登政府任內核可66億美元補助，法人並關注依據美國官方訊息釋出獲得補助協議的3個關鍵：補助撥款依據建廠進度、2024年底前是否獲得至少10億美元，以及台積電在協議同意5年內放棄股票回購權，超額利潤將依「分占增值協議」（upside sharing agreement）與美國政府共享等。
依據美國商務部訊息，目前美國商務部已為晶片相關專案撥配360億美元，除台積電66億美元，還有64億美元預計分配給在德州擴廠的三星電子Samsung（005930 KS），85億美元分給英特爾Intel（INTCUS），以及61億美元則補助美光Micron（MU US）。
依據計畫，美國商務部正努力趕在2025年1月20日拜登卸任前敲定上述幾項補助合約。《晶片法案》預留390億美元 補助款、750億美元貸款和貸款擔保、25%稅收抵免，大多數資金均分配，但僅一小部分已敲定補助入帳時程。
依據美國商務部說明，台積電補助案還包括高達50億美元低利政府貸款。依據美國商務部晶片法案網站顯示，台積電AZ晶圓廠第一期Fab 1預計2025年上半年生產4奈米和5奈米FinFET製程，Fab 2預定2028年開始生產3奈米FinFET工藝技術，至於第三期Fab 3預定在約2030年前生產A16和2奈米奈米片工藝技術。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言