蘋果攜手博通開發自研AI晶片 台積3奈米迎蘋果大單

外媒報導，蘋果有意投入自研AI晶片，攜手博通共同開發，以台積電（2330）3奈米製程生產，2026年量產。蘋果正擴大AI生態系，衝刺Apple Intelligence服務，法人看好，蘋果自研AI晶片開發完成後，投片力道可期，台積電先進製程將再迎來大單。

蘋果沒有評論外電傳聞，台積電一貫不評論單一客戶訊息，昨（12）日對該議題無評論。蘋果目前在iPhone用的A系列處理器，以及Mac系列用的M系列處理器等都採自行研發策略，並由台積電獨家操刀代工，法人認為，一旦蘋果自研晶片延伸至AI晶片，與台積電的合作關係將更緊密。

美國科技媒體The Information報導，蘋果正與博通合作，開發用於伺服器的自研AI晶片，預料2026年量產，以台積電3奈米N3P製程生產。此舉象徵蘋果自研晶片的重大里程碑，凸顯蘋果想爭搶AI服務市場的雄心。

報導指出，這款新晶片在蘋果的內部代號是「Baltra」，開發團隊將運用設計iPhone與Mac先進晶片的專業，開發這款主要專供內部使用，並不外售。

近年輝達（NVIDIA）獨霸AI伺服器晶片市場，最新GB200晶片供不應求，即便輝達產品效能強大，Google、亞馬遜、微軟等大型雲端服務供應商（CSP）採購輝達AI晶片之餘，也積極開發自研AI晶片，希望能降低對輝達的依賴，同時省下更多建立與經營資料中心的成本。

業內人士透露，蘋果規劃投入自研AI晶片多時，今年5月初業界即傳出，蘋果營運長威廉斯低調來台拜訪台積電，由台積電董事長魏哲家接待，當時雙方即討論蘋果自研AI晶片與包產能相關事宜。

據了解，蘋果除了A系列處理器和台積電合作多年，過往啟動Apple silicon長期計畫，關鍵推手就是威廉斯，讓蘋果從2020年末起陸續將Mac電腦中的英特爾處理器轉換成自家M系列晶片，該成功模式使蘋果能專注設計開發更具競爭力產品。目前正研發自家資料中心伺服器所需AI晶片，外傳意在優化現行部分輝達架構資料中心晶片效能。

法人認為，蘋果積極發展創新應用，背後需要更多半導體最新技術支持，先前已包下台積電3奈米首批產能，後續會是台積電2奈米以下更先進製程的重要客戶，看好蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高，今年估有機會達新台幣6,000億元，長期挑戰達1兆元大關。

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