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國立成功大學材料系暨成大材料系友會日前舉辦「第九屆成材產業論壇」於成大國際會議廳隆重登場。以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題，特邀美商應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸、台灣積體電路處長侯上勇、印能科技董事長洪誌宏、萬潤科技營運長蔣正彥、均華精密總經理石敦智、弘塑科技執行長石本立及成大材料系友會會長暨智勝科技總經理楊偉文等，探討當前因AI聚焦先進封裝技術的創新應用及引領發展。
成大材料系主任劉浩志表示，「成材產業論壇」已成為台灣材料產業界的重大年度盛事。每年都有賴眾多系友會及幹部的共同推動，並感謝校友邀請業界領袖前來分享，提供師生寶貴的交流機會。
楊偉文表示，半導體製造的每一個環節都離不開材料的應用，設備的研發設計亦為精確駕馭材料而生。成大材料系成為台灣重要材料人才養成地，今年成材產業論壇試圖從關鍵製程出發，引領設備創新對話，深入探討先進封裝技術在人工智慧（AI）晶片發展中扮演的重要角色與未來趨勢，期望將先進封裝的相關龍頭廠商最新發展與創新思維帶給產學各界，並促進交流與合作。
成大研發長劉全璞表示，縮短學用落差，建構產學合作，跨領域、跨學院合作，響應校長沈孟儒期望將成大打造成世界一流大學，對國家社會、經濟有所貢獻，成為最有影響力的大學，這需要與真實世界緊密連結。此次藉由論壇分享的與會嘉賓是台灣護國神山及神山群，代表著台灣最重要的趨勢，也是全世界最重要的趨勢。
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