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市場傳出輝達（NVIDIA）明年 GB300 伺服器機板將升級採用新一代 M8 材料，法人看好，高階 銅箔基板（CCL ）材料升級趨勢明顯，預估 2024~2026 年市場年複合成長率達 26%，股價整理多時的 CCL 三雄台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）21日股價同步帶量強漲，台燿強漲 7.74%，台光電漲近 6%、聯茂也收高2.48%。
此外 ASIC 伺服器下半年陸續推出市場，有望帶動高階材料需求，法人看好。銅箔基板大廠台光電、聯茂與台燿同步受惠市場趨勢迎接下半年傳統旺季。
CCL 將在 AI 伺服器領域扮演關鍵，台灣電路板協會 TPCA 先前已分析，新一代的 DGX GB200 NVL72 速度推升顯著提高 PCB 相關產品的用量與規格，銅箔基板材料也升級。
該機構分析，就伺服器產品而言，PCB 與 CCL 的設計與規格的選擇取決在於所需承載的速度或頻寬，根據 NVL72的架構，不論是 Switch Board、Compute Board 與乙太網路卡，皆須承載數百 GB/s 至 TB/s 以上的流量，雖然產品尚未正式量產，但預期 PCB 的設計將以高階 HDI 為主，而 CCL 亦隨著支援速度增加而提高產品等級，就NVL72 的規格來看，M8 等級的材料比重將再放大。
該機構分析，回到市場面的角度，雖然 NVL72(NVL36) 受歡迎的程度有多高還是個變數，但就產品定位而言，作為滿足於 GAI 所需之硬體架構的 NVL72，且在其它競爭對手尚未跟上的情況下，相信它仍將成為未來大型語言模型 AI Server 市場的主流並具有一定的份額，若依此設計，PCB 產業受惠程度將相當顯著。
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