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聯電（2303）積極搶進先進封裝領域，傳奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，打破先進封裝市場由台積電（2330）獨家掌握的態勢；雖然聯電不回應單一客戶訂單問題，但17日股價止跌反彈開高，旗下轉投資智原（3035）、矽統（2363）跟著大漲表態，另外，委外記憶體夥伴華邦電（2344）也上漲。
聯電傳奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，及現在正熱的AI伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合；聯電不對單一客戶回應，強調先進封裝是積極發展的重點，且將攜手智原、矽統，及記憶體供應夥伴華邦電，一起打造先進封裝生態系。
聯電打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢，業界認為，高通以聯電先進封裝製程打造的新款高速運算晶片，有望在明年下半年開始試產，2026年進入放量出貨階段。
聯電遭外資持續賣超，股價往下探底，一度陷入40元關卡保衛戰，17日以42元開高，一度拉升至43.4元，盤中漲幅逾3%；旗下轉投資智原、矽統股價也大漲，智原盤中漲幅逾6%，矽統同樣也上漲逾5%；另外，合作夥伴華邦電則是上漲近5%。
聯電反彈上漲，集團股也跟進，原相（3227）、盛群（6202）盤中上漲逾5%，欣興（3037）、聯陽（3014）、聯詠（3034）、聯傑（3094）、頎邦（6147）等也都是上漲攻勢。
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