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SEMI:第3季半導體設備出貨 台灣超越南韓居第2大

SEMI發布最新統計,今年第3季全球半導體設備出貨金額達303.8億美元,較去年同期成長19%,其中,台灣出貨金額46.9億美元,擠下南韓成為全球第2大市場。 路透
SEMI發布最新統計,今年第3季全球半導體設備出貨金額達303.8億美元,較去年同期成長19%,其中,台灣出貨金額46.9億美元,擠下南韓成為全球第2大市場。 路透

國際半導體產業協會(SEMI)發布最新統計,今年第3季全球半導體設備出貨金額達303.8億美元、季增13%,較去年同期成長19%,其中,台灣出貨金額46.9億美元,擠下南韓的45.2億美元,成為全球第2大市場。

SEMI表示,第3季全球半導體設備市場強勁增長,主要受惠來自於支持人工智慧擴散,以及成熟技術生產的投資所驅動。

SEMI指出,多個地區的半導體設備投資成長,為加強晶片製造生態系,北美第3季半導體設備出貨44.3億美元,較去年同期增加77%,是增幅最大的市場。

中國第3季半導體設備出貨129.3億美元,金額高居全球之冠,季增6%、年增17%。台灣居次,出貨46.9億美元,季增20%、年增25%。韓國出貨45.2億美元,較第2季持平,年增17%。日本出貨17.4億美元,季增8%、年減3%。歐洲出貨10.5億美元,季增11%、年減38%。

半導體

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