CCL紅火！化工廠擴產搶商機 南亞、國精化、雙鍵等競相布局

AI伺服器、高速運算（HPC）及高階網通需求持續升溫，帶動高階銅箔基板（CCL）需求大增，台系CCL廠全球市占率持續提升。

隨產能擴張及產品朝高階材料升級，上游關鍵材料供應鏈同步受惠，包括銅箔、電子樹脂、玻纖布等需求同步攀升，帶動南亞（1303）、國精化、雙鍵、崇舜等業者積極擴產布局。

其中，南亞積極提升高階材料比重、產能拉至滿載；國精化、雙鍵及崇舜則相繼啟動擴產，搶攻AI、高速傳輸及高頻高速CCL商機。形成「CCL擴產、材料先行」的供應鏈趨勢。

業界表示，雖電子樹脂市場仍由日系廠商占大宗，但台廠已透過技術合作及自主研發，逐步搶分市占。

國內化工業者中，以南亞、長春在CCL材料鏈布局最為全面。南亞近期表示，第2季玻纖布（絲）、 銅箔、銅箔基板、ABF 載板等，出現前所未有的上、下游全面性供應緊缺，除使業界競相投入高階材料開發外，資源排擠效應也導致缺貨、漲價潮蔓延至中階與基本材料。

南亞表示，除已具備全系列材料生產能力，可組合先進樹脂、高階玻纖布（絲）與銅箔，快速優化配方；且與日東紡合作成果發酵，高階材料已趕上同業、銷售比重也逐漸提高，各產品產線開動率近乎滿載。

國精化旗下兩大電子樹脂配方產品，分別鎖定M7以上高階板材，及M6以下CCL產品，均已切入國際大廠供應鏈，法人表示，國精化受客戶追單，擴產速度大幅提前。

在高階產品部分，國精化與日本JSR簽署協議，投入5G高頻基板材料研發合作，逐步進入收割期。法人表示，該材料目前已切入台灣、韓國及中國主要板廠供應鏈，今年預計新增四條產線，下半年出貨將逐步升溫。

此外，瞄準M6以下的PSMA樹脂（苯乙烯-馬來酸酐樹脂）產品，也預計於今年下半年完成擴產。

雙鍵旗下UV光固化樹脂材料，自去年起開始收割成果、占營收比重逐步升溫，雙鍵並持續擴建宜蘭廠，更向化工業者欣晃科技租賃位於台中南屯工業區的廠區，擴充產能、滿足市場需求。隨擴產進度推進，雙鍵目標將CCL樹脂材料產能提升至2,000噸。