輝達明年GB300傳導入新材料 CCL三雄股價同步強漲收紅

市場傳出輝達（NVIDIA）明年GB300伺服器機板將升級採用新一代M8材料，法人看好，高階銅箔基板（CCL）材料升級趨勢明顯，預估2024~2026年市場年複合成長率達26%，股價整理多時的CCL三雄台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）21日股價同步帶量強漲，台燿強漲7.74%，台光電漲近6%、聯茂也收高2.48%。

此外ASIC伺服器下半年陸續推出市場，有望帶動高階材料需求，法人看好。銅箔基板大廠台光電、聯茂與台燿同步受惠市場趨勢迎接下半年傳統旺季。

CCL將在AI伺服器領域扮演關鍵，台灣電路板協會TPCA先前已分析，新一代的DGX GB200 NVL72速度推升顯著提高PCB相關產品的用量與規格，銅箔基板材料也升級。

該機構分析，就伺服器產品而言，PCB與CCL的設計與規格的選擇取決在於所需承載的速度或頻寬，根據NVL72的架構，不論是Switch Board、Compute Board與乙太網路卡，皆須承載數百GB/s至TB/s以上的流量，雖然產品尚未正式量產，但預期PCB的設計將以高階HDI為主，而CCL亦隨著支援速度增加而提高產品等級，就NVL72的規格來看，M8等級的材料比重將再放大。

該機構分析，回到市場面的角度，雖然 NVL72(NVL36) 受歡迎的程度有多高還是個變數，但就產品定位而言，作為滿足於GAI所需之硬體架構的NVL72，且在其它競爭對手尚未跟上的情況下，相信它仍將成為未來大型語言模型AI Server市場的主流並具有一定的份額，若依此設計，PCB產業受惠程度將相當顯著。