市場傳聞蘋果規畫推出多達 20 款新品，包含折疊 iPhone、平價 MacBook 與 Home Hub 裝置，硬體產品線將全面擴張。
根據最新的供應鏈消息與分析師預測，蘋果將在今年內展開近年來最密集的產品發表潮，總計可能有超過20款新品排隊登場。
除了例行性的iPhone、iPad與Mac產品更新外，今年最大的亮點在於全新的產品線擴展——包括傳聞已久的折疊款iPhone、搭載手機晶片的平價版MacBook，以及終於要殺進客廳的智慧家居中樞Home Hub。
上半年：M5晶片大軍與「平價」驚喜
預計在6月WWDC開始之前，蘋果就會先迎接第一波硬體更新，重點鎖定在晶片效能的提升與入門產品的戰力補強：
• iPhone 17e：
作為iPhone 16e的後繼產品，這款「國民機」將迎來重大整形。傳聞將換上動態島 (Dynamic Island) 設計，告別瀏海。
規格方面預計搭載A19晶片 (可能為降頻設計)、支援MagSafe，並且採用蘋果自製C1X數據晶片，價格預計維持在市場甜蜜點 (約599美元)，主打預算有限但想體驗 Apple Intelligence的用戶。
• MacBook系列：
M5世代來臨：MacBook Air與MacBook Pro預計將在春季更新至M5系列晶片，AI運算能力將是本次升級重點。
• 12.9吋低價 MacBook：
蘋果傳將推出一款定位在MacBook Air之下、售價更親民的筆電，可能搭載A18 Pro晶片 (沒錯，是iPhone的晶片)，主打教育市場與輕文書需求。
• iPad家族：
iPad Air將升級至M4晶片，入門款iPad則會跳級至A18或A19晶片，確保能跑得動Apple Intelligence。
• 智慧家居中樞Home Hub：
傳聞已久的「HomePad」終於要現身，據報這款裝置將配備6-7吋方形螢幕，並且具備一個可旋轉的機械手臂底座，能透過Face ID辨識使用者且自動轉向，成為家中的AI指揮中心。
下半年：折疊機元年與MacBook二度進化？
進入9月秋季發表會，重頭戲才正要開始：
• iPhone 18 Pro系列：
預計搭載A20 Pro晶片 (預期採用台積電2nm製程生產)，Pro機型的動態島將變窄，並且導入可變光圈鏡頭，攝影能力再進化。
• Foldable iPhone (折疊款iPhone)：
傳聞這款折疊機將採用書本式開闔設計 (類似三星Galaxy Z Fold)，內螢幕採7.8吋、外螢幕5.3吋設計，主打「無摺痕」螢幕技術與鈦金屬/鋁合金混合機身。特別的是，它可能不會搭載Face ID介面，而是改用電源鍵Touch ID解鎖方式。
• Apple Watch Series 12 / Ultra 4：
除了常規的S12晶片升級，最大的驚喜可能是Touch ID回歸 (整合在側邊按鈕)，讓解鎖與支付更直覺。
• MacBook Pro (Late 2026)：
雖然上半年才剛更新M5版，但有傳聞指出蘋果打算在年底進行一次「大改款」，推出搭載M6 Pro/Max晶片、OLED觸控螢幕且機身更薄的全新MacBook Pro。
時程未定與未來展望
除了上述強檔，還有一些產品可能會在今年某個時間點突襲，或是延至2027年。
• AirPods Pro 3：
充電盒可能加入紅外線攝影機，用於輔助Vision Pro的空間音訊運算。
• 新款Apple TV與HomePod mini：
預計升級晶片以支援更強的Siri與Wi-Fi 7。
• AirTag 2：
連接範圍更廣、更難被惡意拔除揚聲器。
• Face ID門鈴與AR眼鏡：
這些屬於更長遠的佈局，今年能看到的機率相對較低。
分析觀點
2026年對蘋果來說是至關重要的一年，如果「折疊款iPhone」與「低價A18 MacBook」成真，代表蘋果的產品策略正在發生改變：
• 防守與進攻並行：低價MacBook與iPhone 17e是為了防守被Chromebook與Android中階機侵蝕的市佔，而折疊機則是為了在頂級市場證明自己還有硬體創新的能力。
• Home Hub是AI的最後一塊拼圖：隨著Siri整合LLM (大型語言模型)，蘋果需要一個放在家裡隨時待命的實體載具，而不只是手機裡的語音助理。那個「會轉頭看你」的底座設計，如果做得好，可能會比亞馬遜Echo Show更具人性味。
不過，一年更新兩次MacBook Pro (M5接續M6晶片)的操作聽起來相當激進，這可能會讓上半年剛買M5晶片規格的用戶感到背刺，如何拿捏產品生命週期，將考驗Tim Cook的刀法。
