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產業消息 三星 量產 人工智慧 HBM4 高效能
三星宣布率先量產HBM4記憶體，強調量產初期就有領先的良率與性能
2026年隨著NVIDIA、AMD都將推出新一代AI加速運算架構，也是各大高速記憶體廠商相互競爭的時間點；三星先聲奪人，宣布成為全球首家量產HBM4記憶體的公司，強調從量產就確保穩定的良率與領先性能，三星預估透過一站式的高性能記憶體解決方案，有望於2026年始HBM記憶體銷售增長3倍以上。▲三星HBM4採用1c DRAM與4nm製程，強調兼具效能與出色的能耗表現三星強調其HBM4打破過去採用相對成熟製程的慣例，採用1c DRAM與4nm製程等在記憶體領先技術，使三星的HBM4具有出色的性能與良好的能源效率；此外三星HBM4的性能亦超越JEDEC標準8Gbps規格46%，達到11.7Gbps性能
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26 天前
產業消息 HBM4 Vera Rubin AI晶片 記憶體頻寬 技術競爭
傳NVIDIA因應AMDInstinct MI455X將Vera Rubin平台的HBM4頻寬自原定13TB/s提升至22.2TB/s
NVIDIA於2025年3月GTC大會公布將在2026年宣布下一代加速運算平台Vera Rubin，與此同時AMD也宣布將在2026年推出大幅升級的Instinct MI455X平台；根據SemiAnalysis指稱，NVIDIA在2026年CES期間將Vera Rubin規格進行小更新，主要是將HBM記憶體的頻寬近乎翻倍，使其更具競爭力。IMPORTANT: At CES 2026 this week, NVIDIA revised their VR200 NVL72 Spec to overtake by 10% the Memory Bandwidth Advantage from AM
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1 個月前
產業消息 三星 記憶體 人工智慧 HBM4 2奈米GAA
三星預備於2026年量產HBM4記憶體 同步推出更大容量GDDR7及DDR5
三星財報顯示，AI 需求推升記憶體業務營收。展望 2026 年，三星將量產 HBM4、24Gb GDDR7 與高容量 DDR5，滿足市場增長；同時，晶圓代工將專注於穩定 2nm GAA 技術供應，改善獲利能力。
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4 個月前
產業消息 美光 HBM3e HBM4 Rubin
美光36GB HBM4樣品開始出貨給主要客戶，提升60%以上傳輸性能與提高20%能源效率
具備高吞吐量的HBM記憶體是當前HPC與AI運算不可或缺的關鍵元件之一，美光宣布已經針對多家主要客戶提供36GB 12層 HBM4的樣品，藉由更高的頻寬提升通訊與吞吐量，能夠如大型語言模型、推論推理性能進一步提升；美光強調相較HBM3E提升60%以上的頻寬，同時增強20%的能源效率。 美光預計於2026年量產HBM4記憶體，並預告將與客戶下一代AI平台量產同步 ▲美光HBM4基於1-beta製程，每記憶體堆疊頻寬預期超過2TB/s 美光的HBM4記憶體基於成熟的1-beta DRAM製程，並結合12層先進封裝與記憶體自檢測(MBIST)技術提供AI平台客戶與合作夥伴所需的性能及可靠性；美光HB
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9 個月前
產業消息 NVIDIA GTC ARM nvidia gpu nvlink HBM4 Rubin Rubin Ultra Vera Feynman Vera Rubin Superchip
GTC 2025：NVIDIA執行長證實2026年下半年推出Vera CPU與Rubin GPU同時擴展NVL系統互連，Rubin之後將由Feyman GPU架構接手
NVIDIA執行長黃仁勳於GTC 2025短暫介紹下一代加速運算產品計畫，一如黃仁勳在COMPUTEX 2024的NVIDIA主題演講提及，NVIDIA將在2026年下半年公布包括Vera CPU與Rubin GPU等下一代架構，以及在2027年公布Rubin Ultra增強版GPU；然而此次黃仁勳再進一步的公布更多關於Vera與Rubin的相關細節，最值得關注的是Vera Rubin的NVL機架系統將擴展自144個GPU，而預計在2027年公布的Rubin Ultra NVL機架系統將以NVLink貫串高達576個GPU，進一步擴展單一機架內部高速互連的規模，此外預告Rubin之後的架構將以
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11 個月前
產業消息 micron nvidia AI 美光 加速器 HBM4
美光2026年量產的HBM4將提供NVIDIA Rubin R100等下一代AI加速器使用，並已投入HBM4E的開發
美光的HBM3E順利打入NVIDIA AI加速器的供應鏈，其中HBM3E成為NVIDIA H200搭配的記憶體；根據美光財報會議紀錄，美光將在2026年量產HBM4，作為屆時如NVIDIA的「Rubin」NVIDIA R100等先進加速器搭配，此外美光也投入HBM4E的開發，倘若時程能夠配合，應該會成為NVIDIA小改版世代的R200所搭配的記憶體。 ▲NVIDIA的Rubin R100加速器預期會採用美光HBM4記憶體 目前AI加速器的GPU由SK Hynix取領先，三星與美光仍設法從中突圍，其中美光鎖定高性能與客製化服務作為與其它競爭者的差異化；美光預期在2026年推出HBM4記憶體，將較
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1 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia 乙太網路 架構 HBM3e HBM4 Rubin Blackwell Ultra Rubin Ultra
COMPUTEX 2024：NVIDIA運算產品線將採GPU架構兩年更新隔年小改版的週期，2026推出Vera CPU與Rubin GPU
NVIDIA在2024年5月的財報電話會議宣布GPU加速與AI產品將逐年更新，在NVIDIA CIMPUTEX 2024的主題演講，NVIDIA執行長黃仁勳呼應在電話會議的說法，但進一步釐清逐年更新的定義；與業界原本預期不同的是NVIDIA並不打算改變當前兩年一次GPU架構更新的節奏，而是將Hopper架構推出隔年的升級更新變成常態；不過更驚喜的是黃仁勳也在這場活動公告2026年的新GPU就以「Rubin」作為代號，同時也會推出新一代Arm指令集CPU「Vera」，循「Grace Hopper」模式致敬知名天文學家Vera Rubin。 ▲NVIDIA的每年更新實質上就是把H100在隔年推出記
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1 年前
產業消息 nvidia AI SK hynix HBM3e HBM4 加速卡
SK Hynix宣布2024年投入新一代HBM4記憶體開發，市場預估2025至2026年商用化
雖然AMD在VEGA架構世代示範HBM記憶體對於消費級顯示卡產品會額外添加成本但對遊戲效益不高，然而在HPC與AI運算領域就是市場大熱門的記憶體技術，如NVIDIA預計在2024年第一季推出的NVIDIA H200僅將記憶體至HBM3改為HBM3e，效能就獲得相當的提升；韓國記憶體大廠SK Hynix在官方部落格的年度回顧提到，SK Hynix預計於2024年投入下一代HBM4記憶體的開發。 ▲HBM3e雖是HBM3的強化版本，但更高的頻寬則能將AI加速器的性能進一步提升 由於現在仍在等待JEDEC公布HBM4的最終規格，故HBM4記憶體不會那麼快問世，市場預期正式量產的時間可能會在2025年
Chevelle.fu
2 年前
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