英特爾大舉進軍晶圓代工市場，成立獨立的晶圓代工服務事業群

甫於今年2月上任的英特爾新執行長Pat Gelsinger在本周二（3/23）揭露了該公司對「整合元件製造2.0」（ Integrated Device Manufacturing 2.0，IDM 2.0）的願景，打算利用英特爾在晶片設計及製造等垂直專業，進軍晶圓代工市場，計畫斥資200億美元在美國亞利桑那州興建兩個晶圓廠，設立全新且獨立的晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）事業群，打造世界級的晶圓代工業務，成為美國與歐洲市場主要的晶圓代工服務業者。

根據英特爾財報，目前該公司主要的事業群包括以PC為主的客戶運算事業群（Client Computing Group，CCG）、資料中心事業群（DCG）、非揮發性記憶體（NSG）、物聯網事業群（IOTG），以及可程式解決方案事業群（PSG），未來IFS也將成為其中的一員。

英特爾的新策略與近來全球半導體的供不應求有關，該公司表示，晶圓代工在2025年的市場規模可達1千億美元，該市場的關鍵挑戰為製造能力，目前大多數的先進製造能力集中於亞洲，然而，該產業在地理上需要更均衡的製造能力，英特爾的先進製造規模將可替美國及全球，帶來安全及可持續性的半導體供應能力。

新的IFS事業群將由2017年加入英特爾的Randhir Thakur主導，且直接向執行長Gelsinger彙報。Gelsinger表示，IFS可望成為美國與歐洲的主要晶圓代工業者，與其它晶圓代工廠不同的是，IFS將結合先進的製程與封包技術，還能提供一流的專利技術予客戶，包括x86核心，以及Arm與RISC-V生態體系的專利；IFS客戶亦可存取英特爾的晶片設計服務，無縫地將晶片轉成解決方案。

為了擴大晶圓產能，英特爾將投入200億美元於亞歷桑那州興建兩個晶圓廠，這兩個晶圓廠除了提供代工服務之外，也將用來生產英特爾現有的產品。估計可帶來逾3,000個高科技的高薪職缺，超過3,000個營建工作機會，以及替當地帶來1.5萬個長久的工作機會。

此外，不只是亞歷桑那州，英特爾還有下一階段的產能擴充計畫，地點可能是美國、歐洲與其它地方，將在今年公布更多細節。亞歷桑那州的兩個晶圓廠預計於今年內動工，英特爾並未公布所預估的完工與上線日期。

英特爾本周還宣布已與IBM結盟，雙方將共同研發如何建立下一代的邏輯與封裝技術，目的在於整個生態體系的半導體製造創新，強化美國半導體產業的競爭力，以支持美國政府的倡議。

負責政府事務的英特爾副總裁Jeff Rittener表示，最近幾年來，美國的半導體製造已經落後其它國家，調查顯示，美國業者占全球晶片銷售的48%，但位於美國的晶圓廠卻只占全球生產量的12%，而且只有9%的半導體製造是由美國所控制的企業所生產。這使得美國國會在今年通過了《為半導體生產建立有效激勵措施》（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors，CHIPS）法案。

除了大舉進軍晶圓代工市場之外，Gelsinger本周所揭露的其它重要事項還包括：將在2023年推出基於7奈米製程的Meteor Lake客戶端CPU（下圖），以及資料中心專用的Granite Rapids ，且其7奈米運算磚（compute tile）今年第二季就會送到設計團隊手上（tape-in）；也會在2023年與台積電合作，提供CPU產品予英特爾的客戶端及資料中心端客戶。

事實上，在加入晶圓代工戰局之後，英特爾也將成為全球最大晶圓代工業者台積電的競爭對手，例如蘋果自行設計的A系列及M1晶片都是由台積電代工，而Gelsinger於本周透露，該公司已把蘋果當作潛在客戶。不過，在蘋果從英特爾晶片轉移到自製的M1晶片之後，英特爾曾數度祭出揶揄蘋果產品的廣告，包括取笑Mac缺乏觸控螢幕，或是在使用上缺乏彈性，不確定雙方可否或何時能言歸於好。