【搶千億美元生意，CPU龍頭重返晶圓代工戰場】英特爾揭IDM 2.0新戰略

「Intel回來了，跟舊的不同，現在是新的Intel。」今年2月剛接下英特爾執行長大位的Pat Gelsinger，在首場線上演說發下豪語。他首度揭露該公司未來新戰略IDM 2.0（Integrated Device Manufacturing 2.0），並將它列為公司接下來發展的重要願景。而作為新生的英特爾第一步，就是重返晶圓代工戰場，英特爾不僅成立新事業群，還將重砸200億美元建新廠，未來目標代工CPU產品，更涵蓋了x86、Arm、RISC-V架構處理器。英特爾也開始轉型，不只是賣CPU產品，更要變成一家晶圓代工服務商，打造世界級的晶圓代工業務，來與台積電一同競爭。

這位英特爾歷史上的第8位執行長，也是前VMWare執行長，在長達1小時演說中從頭到尾始終保持爽朗的笑容，但卻展現不同以往的強烈決心要帶領這家公司轉型。

英特爾新戰略，不只純賣CPU，更要轉變為晶片代工服務商

作為上任以來首場線上公開演說，Pat Gelsinger一開場就提出英特爾未來IDM 2.0新戰略，除了維持CPU產品競爭優勢與擴大委外代工產品，更要開始轉型，不再像之前只專注賣自家CPU產品，甚至也要變成一家晶圓代工服務商，要來與半導體晶圓代工龍頭台積電一較高下。

具體來說，英特爾未來IDM 2.0新戰略有三，首先是未來大部分產品將繼續在英特爾內部工廠生產，並能構建於既有垂直整合製造的競爭優勢，搭配更先進製程技術，如7奈米製程、SiP晶片封裝技術等，實現產品優化，提高經濟效益和供貨彈性。

其次，在現有合作基礎上，該公司將擴大與第三方代工廠的生產合作模式，除了現有的通訊、網路、繪圖相關晶片代工之外，英特爾2023年開始也將把部分的消費級CPU（如桌上型PC）與資料中心伺服器使用的CPU外包，由這些代工廠分擔英特爾工廠部分產能。尤其，基於IDM 2.0新模式下，Pat Gelsinger強調，該公司將加強與台積電、三星在內等主要晶圓代工業者的合作，以讓自己生產能夠更保有靈活彈性，來因應用不同成本、效能、生產進度與供應鏈變化，優化自家產品藍圖。

除了擴大第三方代工自家產品，英特爾還計畫推出新的晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS），為客戶提供晶圓製造服務，來滿足全球半導體製造的龐大需求，它未來更大目標是要成為美國和歐洲晶圓代工主要供應商，服務全球客戶。這是英特爾IDM 2.0第三個戰略。

由此來看，英特爾這次制定的新戰略，也反映出這家50年老牌半導體公司也要開始轉型，不再純以下游的硬體平臺商為主要銷售對象，而是向上也要能夠服務中游的IC 製造公司，要讓自己能夠與台積電、三星等一線代工廠同競爭。

但英特爾不是第一次揮軍晶圓代工市場，早在2014年，時任的英特爾執行長Brian Krzanich就曾宣布開放其晶圓廠，來提供客製化晶圓代工服務（Intel Custom Foundry），藉由該公司在晶圓廠的多年製造經驗和市場領先地位，試圖打入晶圓代工業務發展出新的商業模式，彌補內部龐大研發成本。

但幾年下來，該業務發展過程並不順遂，即使先後有韓國LG與中國展訊等業者找上門合作，委由英特爾代為生產10奈米和14奈米Arm架構處理器等，但最終仍以失敗收場，甚至2018年一度傳出英特爾要終止晶圓代工業務的消息。

其中可歸納2個主因，一來，該代工服務推出的同時，當時英特爾適逢10奈米晶片推出延遲，以及遭遇14奈米CPU供應短缺的挑戰，使得它只能將重心放在核心CPU業務，無暇兼顧晶圓代工業務，二來是英特爾在晶片設計過程提供客戶使用的軟體工具，大多是經過客製化的工具，而非標準化的通用工具，客戶很難直接用它來設計自己的CPU，使用上帶來諸多限制。

儘管，當時英特爾聲稱製程領先優勢高於競爭對手3.5年，但由於製程開發受阻，也讓它逐漸失去原本保有的領先優勢，不只在CPU競爭市場上，讓AMD重新回到與英特爾對抗的檯面，連原本領先製程競爭優勢，也逐漸落後於台積電， 越來越多IC廠商轉而委託台積電生產10奈米、7奈米晶片產品。就連蘋果都棄它轉投台積電生產自家手機晶片。

直到今年之前，英特爾多專注於核心CPU業務，聚焦CPU新產品研發，以用於雲端資料中心、5G網路、AI加速應用，鮮少提及晶圓代工業務。

不過，Pat Gelsinger上任後第一場公開演講揭露未來公司新戰略時，首度將晶圓代工列為推動IDM 2.0計畫關鍵一環，這麼做的原因，Pat Gelsinger解釋，與CPU產品市場相比，晶圓代工更是一個高達一千億美元規模的潛在市場，且大部分需求增長來自邊緣運算，這正是英特爾擅長的部分，他誇下豪語：「不僅要進軍晶圓代工，更要打造世界級的晶圓代工業務，成為美國與歐洲市場主要的晶圓代工服務商。」

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英特爾最新的晶圓廠是在2020年於亞利桑那州Ocotillo園區（上圖）啟用營運，負責生產10奈米微處理器，今年該公司還有2座新晶圓廠將在該園區動工興建，未來除了將用來生產英特爾現有的產品，也將提供IFS代工服務。（圖片來源／Intel）

成立新的IFS部門，代工CPU產品包含x86、Arm等

儘管身為全球CPU龍頭，但前一次跨足晶圓代工，英特爾並未占到太大優勢，甚至因此重摔了一跤。所以，英特爾這次決定新設一個完全獨立的晶圓代工服務事業群（Intel Foundry Services，IFS），目前該公司主要的事業群包括以PC為主的客戶運算事業群（CCG）、資料中心事業群（DCG）、非揮發性記憶體（NSG）、物聯網事業群（IOTG），以及可程式解決方案事業群（PSG），未來IFS也將成為其中一員。該部門將由半導體產業資深老將，也是現任英特爾供應鏈主要負責人Randhir Thakur領軍，並直接向CEO彙報。

新的IFS部門未來將提供最先進製程及封裝技術，而做為其代工服務的一部分，將納入現今主流CPU設計架構，包括x86、Arm、RISC-V處理器產品，可用於生產AI加速運算、繪圖處理、互連、光纖網路等處理器，IFS客戶亦可存取英特爾的晶片設計服務，無縫地將晶片轉成解決方案。

英特爾也宣布與兩家EDA工具商Cadence和Synopsys達成合作協議，要讓自家晶片設計能夠支援產業標準EDA工具和工作流，讓客戶可以更容易使用標準PDK製程設計套件，來構建其晶片設計。

不只成立新的IFS部門，英特爾未來更計畫斥資200億美元在美國亞利桑那州興建兩座晶圓廠，預計今年內動工，不過英特爾並未公布預估完工與上線日期。目前英特爾晶圓製造廠大多設在美國本地，其中有6座分布在奧勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州，未來新晶圓廠啟用後，除了將用來生產英特爾現有的產品，也將提供代工服務。估計可帶來逾3,000個高科技的高薪職缺，超過3,000個營建工作機會，以及替當地帶來1.5萬個長久的工作機會。

除了亞利桑那州，英特爾還有下一階段的產能擴充計畫，地點可能是美國、歐洲與其它地方，今年會公布更多細節。

除了大舉進軍晶圓代工市場之外，在核心CPU業務上，英特爾還揭露未來7奈米製程產品藍圖，第一款英特爾7奈米製程產品，將會使用於美國新一代Aurora超級電腦Ponte Vecchio。不僅如此，還有一款資料中心專用的7奈米製程處理器Granite Rapids，今年第二季會送到設計團隊手上測試。而另一款桌上型CPU產品Meteor Lake同樣採7奈米製程，預計將在2023年推出。Pat Gelsinger還補充提到，2023年將與台積電合作，提供CPU產品予英特爾的客戶端及資料中心端客戶。

作為新生的英特爾，Pat Gelsinger也宣布將重啟原本停辦多年的IDF開發者論壇活動，並改以Intel On作為活動新名稱，更預告首場開發者大會將於今年10月舊金山舉辦。