在4月舉行的Vision大會，英特爾下一代伺服器處理器平臺正式定名為Xeon 6，代號為Sierra Forest的處理器稱為搭載E-Core 的Intel Xeon 6，代號為Granite Rapids的處理器稱為搭載 P-Core的Intel Xeon 6，而在一個月後登場的Dell Technologies World大會，Dell預告7月將推出兩款採用Xeon 6處理器的伺服器機型，分別是：採用1U尺寸機箱的R670 CSP Edition，以及2U尺寸的R770 CSP Edition，時至7月底的此刻，Dell的網站終於陸續公布這兩款產品的規格。
R670與R770在5月發表時，Dell表示，初期會先供應雲端服務供應商使用，後續再普遍提供更多客戶採用，這批伺服器可針對高效能運算（HPC）領域，提供最佳效能，能支援高密度與橫向擴展規模的雲端工作負載，例如伺服器虛擬化與資料分析，帶來更大的使用效率，在減少耗電量的同時，而不會影響效能。
在硬體設備的內部配置上，Dell提到兩款產品導入他們發展的智慧型冷卻技術Smart Cooling，能達到很好的能源使用效率，而且能以聰明的方式適應快速變化的IT環境。
新款伺服器會在緊緻的機箱外形當中，提供前側的I/O連接能力——DB9序列埠、專用於基板管理控制器（BMC）的遠端管理網路埠，也能置入兩個BOSS-N1伺服器開機硬碟，以及2張OCP 3.0規格的網路卡，因應機房冷通道配置環境的維護作業，並且提供多樣的組態設定，簡化多臺伺服器的部署與零組件更換，以此支援各種資料中心的設置。
而在機箱內部的配置設計上，Dell表示，R670與R770採用開放運算計畫（OCP）推動的DC-MHS（Data Center Modular Hardware System Specification）規格，支援彈性與可擴展的硬體架構，可便於伺服器、儲存設備、網路設備等硬體元件的整合、更換、升級、規模擴展，也有利於硬體元件的快速調整，以支援資料處理需求的變更。
關於運算能力的提升，Dell表示，相較於前一代採用第五代Xeon Scalable處理器的伺服器，最新推出的R670與R770因為採用Xeon 6處理器，以單座機櫃而言，效能可增長至2.3倍（+132.14％），每瓦效能增長至1.6倍（+58.34％），而在系統管理平臺的部分，它們將內建OpenBMC的Dell Open Server Manager，協助用戶在大規模的開放異質伺服器環境，也能獲得簡化管理的能力。
根據Dell這個月公布的技術規格來看，R670的細部配置有何特色？它採用1U機箱、2路、32支DDR5-6400記憶體的組態，由於這款伺服器可搭配2顆Xeon 6處理器，目前支援最多可內建144顆核心的E-Core款式，因此單靠1臺1U尺寸的伺服器，就能提供288顆運算核心與2 TB容量記憶體（裝滿64 GB記憶體），產品的特色是支援高密度部署的多種應用，像是伺服器虛擬化與雲端原生、橫向擴展資料庫、軟體定義儲存系統，而且可搭配GPU加速卡。
儲存組態方面，R670在機箱前緣可安裝8臺E3.S外形的NVMe固態硬碟，若搭配15.36 TB容量固態硬碟，整臺伺服器可提供122.4 TB的固態儲存。介面擴充的部分，它能搭配兩張PCIe 5.0介面卡，例如兩張75瓦熱設計功耗的GPU加速卡；電源供應器的部分，R670可搭配800瓦、1100瓦、1500瓦這三種規格。
Dell預告，R670未來將支援Xeon 6的P-Core款式處理器，更多數量的記憶體，2.5吋的NVMe、SAS、SATA傳統硬碟與固態硬碟，3200瓦電源供應器，熱設計功耗更高的GPU，以便支援AI工作負載，也能搭配PERC儲存RAID卡與iDRAC系統管理平臺。
產品資訊
Dell PowerEdge R670 CSP Edition
●原廠：Dell
●建議售價：廠商未提供
●機箱尺寸：1U（482 x 42.8 x 817.94公釐）
●處理器：2顆，Intel Xeon 6系列（單顆最多144核心）
●記憶體：32個DDR5插槽，RDIMM可支援32支6400 MT/s（最大總共2 TB）
●儲存配置：8臺E3.S外形NVMe固態硬碟（最大總共122.4 TB）、2臺M.2外形NVMe固態硬碟（BOSS-N1 Flatbread）
●I/O介面：PCIe 5.0 x16（2個）
●電源供應器：2臺800瓦/1100瓦/1500瓦（1+1備援）
【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】
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