▲台積電確認將在11/8提交資料予美方。（圖／路透）
記者高兆麟／綜合報導
美國為了解決晶片短缺問題，要求半導體業者提供相關資料，台灣晶圓龍頭台積電(2330)也在榜單之上，對此台積電今日也證實，相關資料會在11月8日前交出，不過目前仍在準備當中。
美國商務部日前要求包括台積電、三星等半導體公司提出資料，引發不小反彈，不過美方商務部21日也指出，包括英特爾、英飛凌、SK海力士等公司都表示，將在期限內提供數據，並鼓勵其他公司跟進。
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美國商務部也指出，是否動用強制措施，要看有多少企業回應，及提供資料的品質。
台積電也在今日證實，將在11/8日前提交美方要求資料，不過對於交出資料種類，台積電表示，目前資料還在準備當中，沒有透露交出資料的種類。
日前台積電法務副總經理暨法務長方淑華也曾表示，目前很多事情都還在評估階段，公司會如何回答，絕對會考慮客戶，向股東們保證，絕對不會把真正敏感的訊息，尤其是客戶資訊洩露出去。
台積電日前也曾發布聲明，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象。台積電有信心，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。
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