SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights近日攜手發佈 2024 年第三季半導體製造監測報告(SSM),該季度全球半導體製造業成長動能強勁,所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長,為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資AI資料中心的強力需求所帶動,但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長勢頭可望延續至 2024 年第四季。
2024-11-27 15:32
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季上升5.9%,來到3,214百萬平方英吋(million square inch, MSI),和去年同期3,010百萬平方英吋相比,則是同比成長6.8%。
2024-11-13 14:36
SEMI國際半導體產業協會於SEMICON West 2024北美國際半導體展,公布年中整體OEM半導體設備預測報告,預估2024年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長3.4%,攀上1,090億美元新紀錄,成長力道也將延續至 2025 年,在前、後段製程需求共同驅動下,銷售總額可望再創歷史新高,來到 1,280 億美元。
2024-07-12 06:00
超微半導體(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰7日與宏碁董事長暨執行長陳俊聖進行AI世紀對談。論壇結束後,她臨時在場外加碼辦起QA問答,近距離與圍繞在身邊的台南青年學子互動。被問到會對17歲的自己說什麼?蘇姿丰答,「我會跟17歲的自己說,多一點耐心,享受上學時光,盡可能多學一點。」
2024-06-07 19:53
超微半導體(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰7日與宏碁董事長暨執行長陳俊聖進行AI世紀對談。10多年沒回台南的蘇姿丰,特別向現場產業後輩及年輕學子分享自己的職涯歷程,以及如何正視眼前的瓶頸,「別害怕挑戰困難,全力以赴追求夢想,將會得到意想不到的收穫。」
2024-06-07 19:12
超微半導體(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰7日下午來到出生地台南,與宏碁董事長暨執行長陳俊聖進行AI世紀對談。蘇姿丰表示,AMD在台灣有很多超好的合作夥伴,最讚的是,多數台灣民眾都知道半導體,「台灣是一個很多人知道CoWoS是什麼的地方。」
2024-06-07 17:03
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋 (300mm) 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。
2024-03-23 11:18
SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告,報告顯示今年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1000億美元水平,與去年總額1074億美元相比減少6.1%;在前段及後段製程推動下,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並有望在2025年創下1240億美元新高。
2023-12-14 11:43
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將在9月6日正式登場,今年展會論壇聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域,其中「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」匯集華碩、思科(CISCO)、微軟、輝達(NVIDIA)、三星集團等產業專家分享全球半導體產業趨勢變化。
2023-09-02 12:01
SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)指出,預期在2023年下修後,全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明(24)年起展開連續成長。基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁,以及對記憶體需求的增加,將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率,預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。
2023-06-15 14:58
SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額,相較2021年1,026 億美元成長了5%,達到1,076 億美元,再次創下新高。
2023-04-13 13:20
SEMI國際半導體產業協會今日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能經2021年和2022年連兩年大漲後,2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟,擴張速度將有所趨緩。
2023-03-28 17:32
SEMI國際半導體產業協會今(5)日宣布SEMI半導體資安風險評級服務 (SEMI Semiconductor Cyber Security Risk Rating Service) 正式上線。此服務係由SEMI Taiwan 半導體資安委員會,繼2022年1月發布全球首款半導體晶圓設備資安標準SEMI E187後,再攜手台積電及重要半導體產業夥伴,力促而成之供應鏈資安防禦強化服務,以零信任為最高資安防禦指導原則,進一步擴大半導體供應鏈生態系的資訊安全。
2022-12-05 12:47
行政院今(17)日拍板通過號稱「台版晶片法」的《產業創新條例》第10條之2、第72條修正草案,提供前瞻創新研發支出25%抵減當年度應納營利事業所得稅額,對此,SEMI、台積電、聯發科及聯電等皆表示,相當樂見其成。
2022-11-17 17:22
SEMI國際半導體產業協會宣布成立全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),已有逾60家的跨半導體價值鏈創始企業會員共同響應參與,希望透過貫徹聯盟宗旨、加速產業生態圈減少溫室氣體排放的腳步。
2022-11-03 12:54
SEMI國際半導體產業協會今(28)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%,達到990億美元新高,預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。
2022-09-28 11:02
鴻海研究院於今(15)日再度攜手國際半導體產業協會(SEMI)舉辦「NExT Forum」主題論壇,探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」。這次論壇以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」為題,並邀請英飛凌、德州儀器、穩懋、微軟、聯電、KLA 等國際大廠代表,聚焦在近來備受關注的氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 化合物半導體的應用與未來趨勢。
2022-09-15 08:43
SEMI國際半導體產業協會12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果:科林研發 (Lam Research) 總裁兼執行長Tim Archer、環球晶圓 (GlobalWafers) 董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創 (Tokyo Electron) 代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為SEMI全球董事會新任成員。
2022-07-14 17:01
鴻海(2317)系統晶片設計中心副總經理劉錦勳於今(29)日出席「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」發表會時指出,國內車用ic方面的產業,過去這兩年受到缺料等問題影響,團隊除持續調整思維、隨即應變,也發現整個供應鏈趨於嚴謹,而各企業為降低影響,也尋求上游廠商進行策略合作,也讓自己有蠻深的感受。
2022-06-29 15:01
SEMI國際半導體產業協會於今(14)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast) 中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%,創下1,090億美元新高紀錄,繼 2021年大幅成長42%之後,連續三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計也將持續成長。
2022-06-14 15:43