SEMI
半導體業迎資安挑戰 SEMI成立工作小組
因應半導體產業資安風險日漸提高，國際半導體產業協會（SEMI）今（13）日舉行「半導體產業風險管控與資安技術論壇」，邀請台積電、日月光、趨勢科技、韋萊韜悅等不同領域的專家，探討AI趨勢下，產線的資安實務等風險管理的新興解決方案。同時，SEMI也特別成立資安工作小組，凝聚產業對資安風險的共識。
2019-03-13 22:03
8吋晶圓不景氣逆勢擴廠 SEMI：全球月產能上看650萬片
國際半導體產業協會（SEMI）近日公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，因行動通訊、物聯網、車用和工業應用需求強勁，2019到2022年間，預計會有16座新廠或生產線開始運轉，未來幾年全球8吋晶圓廠產能上看650萬片。
2019-02-13 15:33
10年新高！矽晶圓全球總營收突破百億美元 出貨創新高
國際半導體產業協會（SEMI）之矽晶圓製造部門（SMG）公布年終矽晶圓產業分析報告指出，去（2018）年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創下歷史新高，全年矽晶圓總營收也同時上揚31%，是2008年以來首次突破百億美元大關。
2019-01-31 11:11
SEMI軟性混合電子委員掌舵手出爐 推動商轉速度
國際半導體協會（SEMI）FlexTech軟性混合電子產業委員會進行第一屆主席與副主席選舉，由日月光集團副總經理葉勇誼當選委員會主席，工研院電光所副所長李正中及元太科技技術長蔡娟娟共同出任副主席。
2019-01-29 12:57
SEMI曾瑞榆：記憶體超級循環告終 價格看壞至下半年
國際半導體產業協會（SEMI）今（21）日舉行年度媒體聚會，SEMI產業分析總監曾瑞榆指出，去年與前年記憶體晶片需求進入「超級循環」，帶動2年間的顯著成長，然而今年這波循環將告終，記憶體合約價格下修最壞恐持續到下半年。
2019-01-21 20:32
SEMI曹世綸：半導體進入穩定循環 5G帶動迎大爆發
國際半導體產業協會（SEMI）今（21）日舉行年度媒體聚會，SEMI台灣區總裁曹世綸表示，雖然近期半導體遇到逆風，但產業在商業循環（business cycle）進入一個相對穩定的耶段，且5G相關應用陸續展開，將帶動大爆發。
2019-01-21 19:50
半導體景氣冷！明年設備支出由正轉負、衰退8%
半導體進入不景氣循環。根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），今年全球設備支出成長將從14%下修至10%，明年更從原本的成長7%，下修至衰退8%，不僅由正成長轉負，等於是下修15個百分點。
2018-12-18 12:49
5T循環經濟聯盟啟動 半導體也要「包材減量」
台廠擁抱循環經濟，今(7)日舉辦5T循環經濟聯盟啟動儀式，宣示跨產業循環經濟聯盟正式啟動，未來將逐步建立產業標準機制，徹底實踐「包材減量」。
2018-09-07 15:38
SEMI：Q2全球矽晶圓出貨面積創新高
SEMI公布最新一季矽晶圓產業報告顯示，第2季矽晶圓出貨總面積為3160百萬平方英吋，全球矽晶圓出貨面積再創新高，反映半導體景氣持續熱絡。
2018-07-31 12:09
南韓首度超越台灣 成全球最大半導體設備市場
SEMI（國際半導體產業協會）公布年終預測報告，2017年南韓將首次成為全球最大半導體設備市場。台灣在連續五年蟬聯龍頭寶座之後，今年將退居第二，中國第三。
2017-12-13 16:19
九月半導體設備出貨年增三成
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新半導體出貨報告，2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元，與8月21.8億美元相比下滑6.9%，但較去年同期14.9億美元成長36%。
2017-10-24 11:10
12月半導體B/B值1.06 創七個月新高
國際半導體產業協會（SEMI）公布，2016年12月北美半導體設備製造商，訂單出貨比數據 (Book-to-Bill，B/B值) )初估為1.06，也是7個月來的高點，代表業者每出貨100美元的產品，就能接到價值106美元的訂單。
2017-02-01 21:06
SEMI：MEMS、軟性混合電子、化合物半導體帶動半導體
SEMI針對今年產業趨勢分析，台灣區總裁曹世綸表示，未來看好微機電子系統（MEMS）及感測器（Sensor）、軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics）及化合物半導體等三大領域發展對半導體整體產值提升。
2017-02-01 16:00
中國半導體大爆發 三年內產能占全球近兩成
中國政策扶植半導體砸錢不手軟，根據SEMI（國際半導體協會）指出，不僅從去（2016）年起就有20項建晶圓廠的計畫，今年建廠支出更比去年翻倍突破40億美元，2018年中國晶圓廠資本支出規模將達100億；從產能全球占有率來看，中國產能全球占有率在2020年上看18%，而台灣目前在全球產能占比2成。
2017-02-01 10:06
SEMI：9月半導體B/B值為1.05 連10月站上1
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年9月北美半導體設備製造商平均訂單金額為16億美元，B/B值為1.05，連續10個月站上1。B/B值1.05代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值105美元之訂單。
2016-10-22 00:09
SEMI：2016、2017與2018年全球晶圓出貨量持續上揚
國際半導體產業協會（SEMI）近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，預測顯示2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達到10,444百萬平方英吋，今年整體晶圓出貨量可望再破歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。
2016-10-17 14:50
SEMI：2016年8月北美半導體設備B/B值為1.03
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年8月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.5億美元，B/B值為1.03，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值103美元之訂單。
2016-09-16 14:01
台4大協會簽署跨界合作備忘錄 推動智慧機械
台灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、台灣智慧自動化(TAIROA)與台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)30日宣布共同簽署「TSIA、TAIROA、TMBA、SEMI協會跨業結盟合作備忘錄」，為台灣工具機及產業機械升級為智慧機械，解決工業4.0物聯網(IOT)的瓶頸。
2016-08-30 22:14
SEMI：7月半導體B/B值1.05 連8月破1
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.05。
2016-08-24 12:53
台灣之光！ SEMI藍崇文博士獲IOCG 國際大獎
三年一度的國際長晶會議(ICCGE-18) 今年8月7日至8月12日於日本名古屋舉行。SEMI（國際半導體產業協會）太陽光電委員會委員、台大化工系終身特聘教授藍崇文博士於11日在會中獲頒2016年國際晶體生長學會(IOCG)最高榮譽的Laudise獎。
2016-08-13 06:00
