由于本人对主支项目的很多设计并不满意，故本项目被弃用。
外壳、支架尚未设计完成，原本是打算用热熔胶把网口和typec口粘在外壳上临时凑合用的。所以不要使用我这个仓库的外壳文件
PCB也不用按我的粉体分体来做，免费打样的话，分两次打样就行了。轴板需要付费打样才能V割。
我把原版轴板的手动切割改成了V割，只需要付费打样就可以免费V割了。
我使用原Dactyl-Helloword的外壳，并将瀚文固件改为QMK固件，在3Dmodel文件夹和Firmware都提供了相应的适配文件。
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