汎銓高階檢測廠房動土

汎銓（6830）昨（26）日宣布，為同步滿足「埃米世代製程材料分析」、「矽光子光衰漏光斷光分析」、「美國AI客戶專區」三大主軸業務需求，舉辦高階SAC-TEM Center廠房興建工程開工動土典禮，預計2025年廠房完成興建進行承租，可進駐高階設備投入營運，以因應未來十年埃米至次埃米世代製程材料分析需求，創造汎銓新成長動能。

汎銓提到，積極打造未來十年營運前景，憑藉汎銓在矽光子、AI晶片分析技術超前部署，不僅為美系AI晶片大廠在台檢測分析夥伴，亦是矽光子產業聯盟成員中唯一的檢測分析業者。