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智慧工廠軟硬整合方案需求大增，竹陞科技（6739）接單暢旺，加上美系記憶體大廠展開全球晶圓廠建置配智慧工廠的六年期程，竹陞不僅本季營運可望再創新高，接單交期更已排至2030年，看旺未來數年營運。
竹陞專注在發展人工智慧物聯網（AIoT）智能生態，主要服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶的智能自動化系統導入，受惠於AI、高速運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應，帶動竹陞今年營運逐月且逐季走揚。
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