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蘋果明年有意推出史上最薄iPhone，惟恐因該新機無實體SIM卡槽，不符大陸官方規定，面臨無法在大陸市場銷售窘境，恐導致蘋果原本想靠超薄iPhone新設計刺激買氣，尤其是藉此拉抬已連三年下滑的大陸市場銷售逆境的美夢破碎，牽動台積電（2330）、鴻海（2317）、大立光（3008）等供應鏈。
多家外媒先前披露，蘋果明年將推出一款重新設計的iPhone，厚度只有大約6mm，為史上最薄iPhone。iPhone 16系列推出之前，市場已盛傳明年蘋果準備推輕薄的「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」，並將首次採用蘋果自研5G數據機晶片，而非高通供應。
蘋果自研數據機晶片的尺寸比高通同類晶片更小、耗電量更低，能裝入更小的電池、達成更輕薄的整體設計，但這款晶片的效能與保持聯網能力都低於高通。
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