不做先進製程也棄守成熟代工 力積電轉型看到什麼新亮點？

晶圓代工廠力積電（6770）積極轉型，強攻龐大的人工智慧（AI）商機，旗下銅鑼廠邁開大步，針對大型客戶需求已導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，展開3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的產能，協助國際客戶掌握AI商機。

業界指出，近期成熟製程面對中國大陸產能大舉開出，首當衝擊的就是價格，再加上消費性電子未見明顯復甦，使成熟製程產業陷入價格戰和疲弱的格局，力積電大刀闊斧，決定走出新的一條道路。

發展3D AI代工平台

力積電董事長黃崇仁指出，銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前公司的高容值中介層已獲得客戶認證並小量出貨，且針對未來需求，銅鑼廠透過與新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成單月生產數千片中介層的產能配置。

另外，在3D晶圓堆疊方面，力積電與主要一線邏輯代工業者、AMD等客戶合作開發專案，將在銅鑼廠以新竹廠區生產的數千片DRAM晶圓作為原料，建構四層DRAM晶圓的WoW（Wafer on Wafer）模組，再提供給主要邏輯代工合作夥伴進行後續加工驗證，以滿足下游終端客戶明年下半的新產品進度。

黃崇仁說，無論中介層或3D晶圓堆疊，都是力積電整合既有邏輯、記憶體成熟製程技術與設備，再搭配銅鑼新廠新產線，才能建置完整且具成本優勢的3D AI代工平台。

高附加價值 投資成本相對低

業界分析，由於中介層與晶圓堆疊均屬高附加價值的客製化產品，且生產機台設備投資遠低於成熟製程產線，力積電除已完成初期數千片的新產能部署，未來銅鑼新廠的完整廠區也可視客戶需求成長，快速擴充產線以協助客戶爭取AI商機，等於積極部署AI量能。

此外，力積電也攜手旗下愛普推出3D AI Foundry策略，以多層晶圓堆疊、高容值中介層製造技術，成為AMD、一線邏輯代工廠及大型封測廠（OSAT）合作夥伴，當前已承接訂單，力拚在明年下半年逐步放量。

力積電未來的營運藍圖包括有邏輯代工、記憶體代工、3D AI Foundry與FAB IP，將是四大營運主軸，除既有的邏輯、記憶體代工業務，3D AI Foundry業務也陸續與世界級AI科技公司進行技術探討，共同發展新世代AI運算解決方案。