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英特爾新CEO 要懂晶圓代工

英特爾高層說,繼任執行長須有晶圓代工的製造專長,並具備產品端的業務經驗。 (路透)
英特爾高層說,繼任執行長須有晶圓代工的製造專長,並具備產品端的業務經驗。 (路透)

本文共831字

經濟日報 編譯陳苓、季晶晶/綜合外電

美國晶片大廠英特爾(Intel)日前兼任臨共同執行長的財務長辛斯納(Dave Zinsner)4日表示,該公司仍維持目前的財測,表示會嚴格控制資本支出,而執行長的繼任人選須有晶圓代工的製造專長,並具備產品端的業務經驗。(延伸閱讀:VIP/這家 AI 晶片公司營收僅英特爾1/10 市值卻已先超車

辛斯納出席瑞銀全球科技與人工智慧(AI)大會時表示,他並未參與執行長的遴選程序,但猜測新任執行長將有晶圓代工能力與產品端經驗。

英特爾日前宣布上任未滿四年的前執行長基辛格退休,路透先前報導,英特爾尋覓的繼任人選將著重於外部人士,已接洽益華前執行長陳立武、邁威爾執行長墨菲等人。

他也說,英特爾的核心策略維持不變,10月財報提供的展望也沒有改變,「我們維持(上次)公布財報時提出的指引」。

辛斯納也樂觀看待英特爾的個人電腦(PC)和伺服器業務前景,且認為在Luner Lake處理器帶動下,晶圓代工業務的利潤將在明年度開始改善;該部門將持續降低成本、加上利潤更高的晶圓組合,應有助於改善情況。晶圓代工是前執行長基辛格整頓大計的重心。

英特爾晶圓代工製造暨供應鏈主管錢德拉塞卡蘭(Naga Chandrasekaran)指出,需要重大的文化變革,才能躋身為成功的晶圓代工廠與半導體業者,且要對資本支出會採取更保守的做法。

錢德拉塞卡蘭表示,過去按需求來生產晶片,他稱之為「不浪費任何晶圓」,現在則抱持著「不浪費任何資本」的態度。

他說,儘管面臨困難和技術問題,英特爾的18A先進製程進展一如預期,已達成好幾個里程碑,目前這個製程沒有重大難題,剩下的問題是須克服良率及缺陷密度(defect density)等挑戰。

錢德拉塞卡蘭也表示,英特爾打算在明年上半年提供18A晶片樣品給客戶,並在明年下半開始在奧勒岡工廠增產。

兩人都表示,會延續基辛格的戰略,將英特爾轉變成為「世界級」的晶圓代工廠。辛斯納說,英特爾不擔心美國晶片法(Chips Act)的撥款問題,因為這是「牢不可破的協議」。

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