本文共650字
美國政府2日宣布第三波管制中國取得重要晶片組件及人工智慧（AI）的科技措施。商務部宣布將進一步管制高頻寬記憶體晶片及晶片製造設備輸入中國，包括美國企業在國外生產的產品與設備；並將140多家大陸企業實體列入「黑名單」，惟初步聲明中並未點名有那些公司上榜；商務部將於2日稍晚時宣布新制裁措施及「實體清單」。
商務部工業與安全局發表聲明指出，美國「將限制中國產出攸關軍事現代化或壓制人權的科技」。商務部將「實體清單」的範圍擴大到「應北京當局要求而強化中國先進晶片目標的半導體晶圓、機具製造業者，以及投資公司」。
最新宣布的管制措施中，包括24種製造業設備與三種軟體工具，而已經有能力自行實施此類管制措施的國家不在此限。這套構想的目的，是為日本、荷蘭等國家打開一條路，來執行相應的管制措施。日本及荷蘭政府都未公開表示將跟進這樣做。
新措施將管制AI所需的高頻寬記憶體晶片銷往中國，設限的項目適用於HBM2及更先進的記憶晶片，是繼先前管制AI邏輯晶片之後，進一步限制中國AI發展進度的措施。HBM晶片的全球主要供應商是南韓海力士公司，其次是美國美光及南韓三星。
這項規則也有豁免措施，將允許西方國家企業在中國封裝HBM2晶片。這項豁免僅限於轉移到中國的低科技風險封裝活動。
美國政府引用「外國直接產品規則」（FDPR），將美國企業在海外的生產設施也置於管制範圍之內。這項規則使華府對於僅使用微量美國科技的企業在海外所生產的產品，也能實施管制。引用FDPR是為了防止美國機具製造業者將製造地點設在其他國家，來規避這項管制。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言