拜登政府敲定台積補助 魏哲家：強化美國半導體生態系統關鍵一步

美國商務部今 （15）日 敲定對台積電美國子公司位於亞利桑納州鳳凰城的半導體生產部門，提供66億美元的政府補貼。台積電董事長魏哲家對此特別表示，美國「晶片與科學法案」對強化美國半導體生態系統，是很關鍵的一步，他感謝客戶、合作夥伴、當地社區和美國政府自2020年初至今的持續合作，此次簽署協議，將助力台積電在美國境內發展最先進的半導體製造技術。

商務部這次與台積電簽署高達66億美元的補貼合約，也是美國於2022 年制訂的527億美元 「晶片與科學法案」中完成的第一個重大合約。但從商務部趕在總統當選人川普上任前宣布此事，明顯要凸顯是在拜登政府任內，完成推動台積電等在美國境內投資先進製程晶圓廠的功績。

今年4月，台積電才宣布同意將亞利桑那州廠投資晶圓廠計畫，由原訂400億美元擴大至650億美元，並在2030年前在亞利桑納州增設第三座晶圓廠。

台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠已密集在上半年試產，並於9月投下首批客戶委託代工的4奈米製程晶圓，預定下月交付客戶。

台積電亞利桑納州廠將是僅次台灣廠後，首次揮軍在美國建立2奈米製程生產線的晶圓廠，並預定在第2廠於2028年量產時導入生產，甚至不排除推進至最先進的埃米級A16製程。

美國商務部除提供66億美元補貼，還提供高達50億美元的低成本政府貸款。據協議，台積電將在達到專案里程碑時拿到補貼款，是以台積電首批晶圓將交付蘋果等美國客戶。一位資深官員指出，商務部可能年底向台積電發放至少10億美元補助款。台積電同意在5年內放棄股票回購，並根據「上漲分享協議」與美國政府分享超額利潤。

魏哲家特別感謝各方甚至包括美國政府的協助，魏哲家說，「邁入美國《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的這個階段，對於強化美國半導體生態系統而言是很關鍵的一步，台積公司感謝我們的客戶、合作夥伴、當地社區和美國政府自2020年初開始至今的持續合作。此次協議的簽署將助力我們發展在美國境內最先進半導體製造技術。」

商務部也強調台積電美國亞利桑那州廠對美國的貢獻，對美國提升國家經濟競爭力，和其在5G／6G及AI時代的領導地位方面，扮演至關重要的角色。

商務部指出，台積電亞利桑那州公司是美國史上規模最大的外國在美直接綠地（greenfield）投資案，預計將創造超過6000個高科技、高薪的直接工作機會，並展現美國最先進的晶圓製造技術。