本文共595字
IC封裝廠菱生預估，2025年整體業績目標較今年成長10%，明年Wi-Fi7需求封裝量增加，車用晶片封裝明年下半年逐步成長。
菱生今天受邀參加券商舉辦線上法人說明會，對於2025年市況，菱生總經理蔡澤松表示，明年消費電子需求可望復甦，持續布局應用在行動裝置的感測元件封裝。此外，菱生配合車用電子需求穩健發展，提升車用晶片封裝產能。
展望明年主要產品應用趨勢，蔡澤松說明，明年感測元件有新品挹注，相關封裝需求可成長；快閃記憶體（Flash）今年封裝相對低檔，預期明年會比今年佳。
蔡澤松預期，電源晶片封裝可隨著整體趨勢成長，射頻元件在Wi-Fi 7需求帶動下，明年封裝量增加更明顯，微控制器（MCU）明年封裝量和今年差不多，車用晶片封裝預估明年下半年逐步成長。
蔡澤松指出，今年第4季包括路由器等通訊射頻客戶準備新產品，預期明年上半年新品產出，菱生持續擴充Wi-FI 7封裝產能。
展望未來，蔡澤松表示，今年第4季業績力拚較第3季持平，預估明年首季業績較今年第4季持平，明年整體業績目標較今年成長10%。
觀察客戶庫存和訂單狀況，菱生指出，客戶目前謹慎調整補貨策略，維持庫存在健康水位，目前急單需求較多，目前整體稼動率約6成多，菱生在資本支出規劃謹慎保守。
根據資料，感測元件封裝占菱生整體業績比重約37%，快閃記憶體占比約31%，電源晶片占比約2成，射頻元件占比約6%，微控制器占比約5%。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言