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CoWoS先進封裝檢測告急，和大（1536）攜手台積鏈馳援。和大集團董事長沈國榮昨（25）日宣布，和大、高鋒將攜手國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，於下月共同投資成立新公司「和大芯科技」，聚焦後段測試分選機（Handler）與溫度控制（ATC, Active Thermal Control）系統，以當前最先進的檢測技術，搶食千億元大市場。
AI浪潮帶動高效能運算和人工智慧市場快速成長，也驅動輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等對台積大追單，台積電CoWoS先進封裝更擴大委外訂單，導致中後段相關檢測量能大缺，出貨動能也相對受限。
據悉，目前國內指標先進封裝後段檢測廠為興櫃千金股鴻勁精密，寡占該市場三成，但仍無法滿足產業界的需求。業界指出，在和大、高鋒與特定技術廠家切入後，因溫控效能優於同業兩倍以上，有望緩解先進封裝檢測領域大塞車的困局。
值得注意的是，溫控系統是半導體封裝檢測的技術關鍵，沈國榮表示，集團選擇合作的這家半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，最新開發的冷卻技術獨步全球，溫控由攝氏170度急速降至零下55度，不到4分鐘，目前一般檢測設備需時13分鐘，和大旗下「和大芯科技」產出的速度將多出二倍以上。
和大指出，目前合作模式為和大主導、高鋒組裝設備、檢測技術合作夥伴執行，共同投入「和大芯科技」營運。
據悉，和大與高鋒成立的新公司，目前已與前幾大先進封裝廠達成初步訂單協議，且上下游都已經敲定，除了扮演先進封裝檢測要角外，也將是主要的樞紐。
投資規劃上，和大近期發行無擔保轉換公司債15億元、高鋒擬發行9億元無擔保轉換公司債，都是為了配合此次投入半導體封裝檢測設備作準備。新公司初期資本額2億元，但後續的建廠與設備投資金額初估將超過三、四十億元。
至於新公司的股權比重，和大、高鋒及合作的半導體先進封裝溫控技術廠商，將分別占40%、30%、30%股權，董事長由沈國榮擔任，合作的溫控技術廠則出任總經理。公司名稱則暫定為和大芯科技。
目前，和大集團已取得相關技術，並和國內多家封測大廠取得合作協議，預計明年第1季推出第一代原型機，並送交晶圓廠及封測廠進行測試驗證，二代機明年9月將在國際半導體展（SEMICON）正式亮相，隨後開始啟動量產。
合作模式方面，沈國榮說，這項新產品，除了已取得關鍵的溫控技術之外，未來將由和大提供機電整合與系統化調整，高鋒則負責自動化與設備組裝，初期並在高鋒中科廠組裝生產。
和大集團近幾年持續朝多角化發展，除了電動車、機器人之外，也決定順應市場趨勢，切入半導體封裝檢測設備領域，藉由和大的機電整合與高鋒的設備組裝能力，全力發展集團的第三隻腳。
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