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半導體測試介面大廠穎崴（6515）28日召開法說會，穎崴資深副總經理陳紹焜在法說會上幽默提到，從產業趨勢來看，AI帶動系統測試也讓晶圓測試重要性持續增加，晶圓測試彷彿「從陰暗的角落變成大家關注的焦點」，公司投資產品線齊全包含WLCSP Probe Card等，相信未來相關業績貢獻可達相當大占比也有助毛利。
陳紹焜說，公司應對市場趨勢，先進封裝CoWoS引領高階測試需求包含散熱與大封裝對應的解決方案，以及Chiplet設計乃至CPO等，CPO產品線布局多年有機會在2026年產生效益。
穎崴統計，客戶先進製程占比已高達74.6%，來自不同產品線可以說跟著全球最重要的客戶與最先進製程成長。
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