衝刺AI！和碩於美國運算大會 SC24展示伺服器新品

和碩（4938）衝刺伺服器業務，19宣布將參展美國運算大會SC24，以「為AI而生，激發高效運算的想像力」為主題，展出適合即時大型語言模型 （LLM） 運算與先進散熱基礎設施的解決方案。並透過發表多節點高密度運算效能設計的液冷 （DLC） 伺服器產品，引領資料中心向增進能源效率之路邁進。

呼應今年SC24的展覽主題「創造高效運算」，和碩展出的一系列與合作夥伴AMD（超微）、Intel、NVIDIA（輝達）合作設計支援高效運算的伺服器與機架 （Rack） 級方案。

此次展出主要特色產品包含：一支援大規模生成式人工智慧運算的機架（RA4401-72N1），並搭配液冷Liquid-to-Air Sidecar或是Liquid-to-Liquid CDU散熱機櫃方案。運算節點採用NVIDIA GB200 NVL72高密度機架級GPU解決方案，為生成式人工智慧運算提供動力，實現30倍的即時大型語言模型（LLM）推論速度，降低25倍的總擁有成本（TCO），並減少25倍的能源消耗。

二、邊緣推論在AI應用上的重要性與日俱增，和碩展示利用NVIDIA MGXTM模組參考架構下，採用NVIDIA GH200，NVIDIA H200 NVL，NVIDIA L40S 的 2U (AS201-1N0, AS205-2T1)/4U(AS400-2A1)伺服器。

其中，NVIDIA H200 NVL為主流企業伺服器解鎖了AI加速，增進大型語言模型（LLM）推理速度最高可達1.7倍，在高效能計算（HPC）應用相較H100 NVL效能則提高1.3倍。

三、資料中心持續追求提高運算密度與增加運算效能的方案，和碩結合先進（Direct-to-Chip）冷卻散熱解決方案，並搭載最新AMD EPYCTM 9005系列處理器，打造多節點高密度並符合ORv3 規範的OCP 伺服器（MS303-4A1）。

和碩也展出多台氣冷式多節點伺服器（MS301-2T1，MS302-2T1），搭配 Intel Xeon 6處理器E-cores和P-cores，能應付資料中心之彈性擴充與節能省電的要求。