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半導體風雲／封裝黑科技FOPLP 台廠提早布局仍卡3難關

台積電在法說會披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」（FOPLP），並預估3年後視技術成熟度推出。圖為台積電董事長魏哲家。圖／聯合報系資料照片
台積電在法說會披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」（FOPLP），並預估3年後視技術成熟度推出。圖為台積電董事長魏哲家。圖／聯合報系資料照片
聯合報 ／ 記者簡永祥

台積電在最新的法說會首度披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」（FOPLP），並預估3年後視技術成熟度推出。其實，外界感到陌生的這項技術，國內封裝大廠力成科技在此領域已沉浸近十年，終於因AI人工智慧加速器及伺服器應用而吸引客戶上門採用，大有十年磨一劍，未來可大啖AI商機之勢。

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力成 台積電 先進封裝技術 FOPLP 半導體 財經
簡永祥 記者

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台積電在先進封裝不只取得領先地位，也可望取得全球規格制定權。美聯社

半導體風雲／台積電組先進封裝艦隊 加速因應川普新政

上周五（11月8日）成大材料系舉辦以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題的第九屆論壇，堪稱歷年來含金量最高、也最吸引各界關注的一場。其中釋放一項重要訊號，即台積電在先進封裝不僅取得領先地位，也取得全球規格制定權，在全球地緣政治風險升高下，並加速這項領域的設備、材料和相關檢測分析和模組化等零組件本土化，未來將是台積電帶著台廠打世界杯的全新時代。

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歷時4年的台積電亞利桑那州第一座12吋晶圓廠，敲定12月初舉行完工典禮，開啟台積電先進製程在海外生產的新頁。由於完工典禮落在美國總統大選後，消息人士透露，台積電創辦人張忠謀已下達指示，要求經營團隊做好萬全準備。一般預料，台積電決策層，即現任董事長魏哲家可能在完工典禮，送給新任總統一份「擴大美國投資」的大禮…

近日傳出華為疑似「繞道下單」給台積電，台積電嚴正否認。圖／聯合報系資料照片

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近日傳出華為疑似「繞道下單」給台積電，儘管台積電嚴正否認，但美中科技戰宛若一場高潮迭起的諜戰，美國強力阻擋中國取得先進AI晶片，中國大陸則是想方設法透過多方管道突破。夾在當中的台積電，其實本身完全有能力建立經由台積電生產的晶片追蹤機制，這套機制是否真能完全防堵大陸的繞道下單？

台積17日舉行法說，首度有外資提及關於反壟斷問題，詢問台積總裁魏哲家是否會考慮收購一家IDM廠（暗指英特爾）？魏哲家斷然回答：「毫無興趣，也不會考慮！」圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／高通想併英特爾 為何台積電斷然喊不考慮

台積電昨（17）日舉行第三季法說會，董事長暨總裁魏哲家除了對AI前景釋出正面回應，面對首度有外資提及關於反壟斷的問題，詢問他是否會考慮收購一家IDM（整合元件製造）廠（暗指英特爾）？魏哲家斷然回答：「毫無興趣，也不會考慮！」 法人的提問，似乎隱約顯露，台積電在半導體先進製程在全球占比過高，將成為全球關注焦點，台積電在全球晶圓代工的獨霸地位，雖然為台積電帶來更豐碩的營收和獲利表現，但觸及反壟斷的議題也隨之升高，值得密切關注。

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