記者莊友直／上海報導
HP 在本次 China Joy 展中，除了搬出可變深 VR 背包的電競桌機外，還有一款先前曾轟動一時的「遊戲」方塊機 Omen X，從機殼來看與先前版本差不多，但內部效能可是升級至 Intel Core X i9 等級的規格，也算是外型不變、內裝大升級的例子吧？
大家對一般桌機的印象應該都是長方體的設計，然而 Omen X 則是大膽採用正方體的外觀，配上紅色與特意分割為四塊（其中三塊為散熱孔）的外型設計，整體設計感頗具霸氣，卻也兼顧桌機易拆卸、擴充配備的巧思。
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▼Omen X 正方體搭配紅色塗裝的外型相當出眾，不過就是佔了不少體積.....。（圖／記者莊友直攝）
▼正面採用 X 設計並採用 3 塊具有散熱孔洞的方式設計，實用與外型都兼顧上了。（圖／記者莊友直攝）
在 Omen X 的左側以透明壓克力方式顯示內部的核心規格，最高配置 Intel Core i9-7900X、NVIDIA GTX 1080 獨立顯卡（可至 2 張）、16GB Ram 與 256GB M.2 SSD + 1TB HDD 容量等規格。右側則有具備電源鍵、耳麥插孔、USB-C x2、USB-A x2 與 SD 記憶卡槽等常用連接埠，下方容納四個可直接拉出拆卸的熱插拔硬碟盒。
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▼主機左側使用透明壓克力設計，可看見裡面內搭的主機板、顯卡等硬體規格。（圖／記者莊友直攝）
▼右側則是有基本的電源鍵、USB-C x2、USB-A x2、耳麥插孔之餘，下方也有四個支援熱插拔的硬碟盒。（圖／記者莊友直攝）
同時因應立方體的空間設計，Omen X 可將空間分為三塊，提升散熱效率之餘，內部也使用水冷散熱模組，藉此應用強大效能所帶來的高溫。在機背部分則是分佈主要的 I/O 連接埠，以及拆卸機殼的主按鍵等設計，背部含有 USB-C x1、USB-A x5 以及 DisplayPort x4 等規格，也算是相當多元。
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▼機身背面容納大部份的 I/O 連接端子。（圖／記者莊友直攝）