▲ZenFone 6規格確認。（圖／外貿協會提供）
記者邱倢芯／綜合報導
華碩即將於明（16）日發表的最新手機ZenFone 6，無預警地被洩露了外型設計與規格，而洩漏訊息的竟然是由外貿協會所主辦的台北國際電腦展創新設計獎（Computex d&i awards）；在創新設計獎的得獎名單當中詳細地寫下ZenFone 6產品重點規格，並確認了其採用翻轉式鏡頭（Flip Camera）模組設計。
此外，此份資料也洩露了ZenFone 6的翻轉式鏡頭模組包含了4,800萬畫素主鏡頭，以及1,300萬畫素超廣角鏡頭，整個相機模組採用的是採用液態金屬材質。
另外，ZenFone 6還配有5,000mAh電池，並且支援Quick Charge 4.0快速充電，處理器則是採用高通S855行動平台。
▼ZenFone 6規格（圖／外貿協會提供）
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