▲北京小米總部。（圖／CFP）
記者陳冠宇／綜合報導
小米集團為迎戰日益激烈的手機市場，決定自行設計一款3nm（奈米）製程的處理器，以減少對境外供應商高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）的依賴。據知情人士透露，這款自主設計晶片，預計將於2025年開始量產。如果成功研發，意味突破以美國為首的制裁策略。
外媒報導，這款處理器可能有助於讓小米更加自立，並在高通客戶主導的安卓市場中脫穎而出。
對於小米而言，這標誌著進軍另一個前沿領域。但要在智慧手機晶片領域取得突破並非易事。英特爾（Intel）和輝達（Nvidia）未能搶佔制高點，小米的同行Oppo未能成功，只有蘋果公司和Alphabet旗下谷歌已經成功將其全系列設備轉換到自行設計晶片；即便行業領先者三星電子也嚴重依賴高通的晶片，以獲得更高效率和行動連接性。
小米發展自己的晶片製造能力，除了有助於造出更具競爭力的行動設備，還有助於打造更智慧、互聯性能更佳的電動汽車。此外，小米進軍晶片領域可能給其晶片代工製造商帶來挑戰，因為台積電面臨美國當局不斷加大的壓力，要求其限制與大陸客戶的業務。
陸媒則指出，小米可能開始意識到，維持對這些合作夥伴的依賴只會變得更加昂貴，而提高盈利能力的唯一途徑，是迅速啟動定制晶片組的研發。小米據傳將於明年正式推出3nm晶片，此舉會讓晶片廠商之間的競爭變得相當緊張。
媒體稱，小米研發自家的SoC（系統級晶片）未來將被應用於小米自家的中高端機型，這不僅能夠提升小米產品的競爭力，也有助於降低對外部供應商的依賴，增強供應鏈的穩定性。
陸媒10月曾報導，小米已經完成了首款3nm晶片組流片，這意味著剩下的唯一步驟是找到一個代工合作夥伴，將設計投入大量生產。然而，目前還沒有關於該公司何時正式推出內部晶片的消息。
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