(圖片來源:Wikimedia Commons,TSMC factory。)
本月8日
美國商務部和台積電同時宣布,對台積電赴美國亞利桑那州的晶片廠投資案,美國將給予「最多66億美元直接補助及50億美元的貸款」,台積電則將在美國增設第3座尖端晶圓製造廠,總投資額並從400億美元增加到650億美元以上。消息一經傳出,有人說台積電獲補助金額高出預期,隔天台積電股價盤中一路狂飆。
從雙方發布的訊息,台積電得到美國政府看似大補丸的補助,美國則得到台積電增建1座尖端晶片廠及增加250億美元的投資,對
拜登大選的政治號召力將大大提升。表面上雙方可說是達到各取所需、皆大歡喜,但是在報喜不報憂之餘,細讀雙方聲明,卻讓人不得不留下一大堆謎團和擔心。
台積電表示,該補助案是由美國商務部和台積電亞利桑那廠共同簽署一份不具約束力的初步備忘錄作為依據。既曰「不具約束力」和「備忘錄」,該文件應就是不具法律效力;可是,根據專業律師的見解,是否具有拘束力,必須詳閱文件內容與文字,否則,雙方何必耗費時日談判出一份形同廢紙的文件。
職是之故,外界所關切的重大課題應包括:整份文件哪些部分具有法律拘束力?雙方各自的權利和義務是什麼?未來台積電如果未能順利履行建廠承諾,將遭受何等罰則?這些拘束力對於台積電投資案及未來的營運績效影響又如何?
另外,台積電一旦接受補助,必須受到不得買回庫藏股、必須提出對建廠及工廠員工子女可負擔且高品質的照護計畫、與美國政府分享超額利潤、不得於特定國家新增投資或擴大生產等諸多附帶條件限制,董事長劉德音曾表示無法接受提供補助的部分條件,這些條件是什麼、解決了多少?
「最多」補助66億美元其實只是讓
台灣先高興一場的數字。依據美方規定,台積電要取得補助,必須經過晶片計畫辦公室進行「盡職調查」,符合要求後才會發放,因此確切能拿到多少仍要看美方臉色而定。此外,66億美元包括最重要的第3座尖端晶圓廠投資案補助,而「第3座晶圓廠目前還看不見確切身影,如何能確定可拿到最高金額?
一份與台積電未來關係重大的文件簽署了,股民歡欣鼓舞,卻是台積電艱苦之路的開始。此份文件美國政府擁有主場優勢,處處居於主控地位。面對美國操弄地緣政治、供應鏈遷徙的大環境,台積電持續擴大、深化在美國和日本的重大投資,美國由1座增加到3座晶圓廠,日本也從1座增加到2座,企業進行全球布局是不得不然的趨勢;對台灣而言,則產生產業外移、帶走產業鏈的作用,對台灣未來產業發展勢將產生極為重大的衝擊。
此外,美中對抗,美國全力防堵中國大陸先進晶片的取得和發展,導致大陸集中發展傳統晶片,美國又開始擔心大陸半導體產業產能過剩,低價傾銷全球,於今年1月18日以國安及關鍵基礎設施為由,對傳統晶片展開調查,並聯合歐盟對抗大陸傳統晶片的產能過剩。換言之,美國對大陸晶片產業的戰略將從「小院高牆」擴大到全面防堵,此對占市場最大宗的傳統晶片產業亦將帶來重大衝擊。
半導體產業號稱是台灣的「護國神山」,是經濟發展最主要的支柱。在國際變局中各種挑戰紛至沓來,各重要國家傳統和先進晶片產業並起,我政府若只看到當前產業榮景,無視背後的危機,繼續停留在將產業當作「提款機」,未能有全面性的策略性作為,再強大的產業也會在競爭中走向老化之途。
(本文刊於2024年4月20日中國時報)