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鴻海（2317）集團衝刺AI商機再下一城，旗下夏普與日本電信巨頭KDDI昨（9）日宣布，於夏普堺工廠舊址簽署基本協議。KDDI將接收夏普堺工廠舊址的土地、建築物及電力設備，計劃2024財年內開始進行AI數據中心改建工程，並於2025財年內正式投入營運。
法人認為，夏普與KDDI合作拍板，對鴻海而言有三大意義，首先是助力集團擴大搶食AI商機，其次是夏普透過此次資產出售，將推進資產輕量化，確立以品牌業務為核心的業務結構，轉型再邁大步；第三是夏普順利轉型後，未來對鴻海業外將是助力大於阻力，有利鴻海集團整體財報表現。
此外，由夏普、KDDI、美超微（Supermicro）以及Data Section等四家公司共同推進的AI數據中心建設協議已告一段落。然而，美超微與Data Section仍將繼續與雙方合作，共同致力於AI數據中心的建設與營運。
隨著夏普出售資產，持續跨足先進科技領域，已不再是鴻海集團的包袱，除轉型與KDDI攜手跨足AI資料中心外，該公司之前也宣布跨足扇出型層壓式封裝（FOLP），將透過既有面板工廠，攜手日本電子元件廠Aoi Electronics揮軍先進封裝領域，2026年投產，月產2萬片。
日本電子元件廠Aoi Electronics、夏普及Sharp Display Technology已簽訂協議，Aoi將利用夏普面板工廠的廠房與設施，興建半導體後段製程產線。Aoi將在夏普三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝產線，目標2026年全面投產，月產能2萬片。
夏普指出，上述先進封裝產線將用來生產Aoi的FOLP。夏普表示，根據協議內容，今後三家公司考慮在半導體後段製程進行合作，以加快產線建置和全面進行量產。
日經新聞報導指出，夏普持續縮小面板工廠，並擴大生產半導體產品，英特爾和14家日系合作夥伴將活用夏普的面板工廠、研發半導體生產技術。英特爾將和Omron、Resonac、村田機械等14家日系供應商，著手研發負責半導體組裝的「後端製程」技術，且將活用夏普的面板工廠做為研發場所。
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