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家登(3680)集團昨(18)日舉行旺年會,董事長邱銘乾表示,家登搭上半導體成長風口,「站上風口,連豬都會飛」,看好今年在半導體、航太等布局推升成長,年度營收訂下一個挑戰目標,期待家登員工勇於挑戰,營收要突破百億元水準。
家登2024年營收64.45億元,年增29%,家登旺年會也播放勇敢追夢影片,今年登上百億後,未來更要衝刺500億元營收目標,創造200個億萬富翁。
邱銘乾表示,家登成立以來幾乎每年都維持成長,因為家登持續創新尋求新技術、新客戶及新市場,只要客戶需要,家登就盡全力做到。
過去家登主要產品除了半導體,也布局面板等光電產業,邱銘乾表示,最後決定重押半導體,選對產業跟大客戶一起成長,現在把家登定義為「創新服務業」,最大核心競爭力是快速滿足客戶需求,跟著客戶腳步一起成為創新研發提供者,未來先進封裝將是最好決勝點,包含家登在內的半導體產業都可望搭上這個風口。
邱銘乾表示,要謝謝那位穿皮衣的先生(輝達執行長黃仁勳)把需求創造出來,未來AI落地帶起需求不可小覷。
現在光罩載具、半導體晶圓載具是家登重要的兩隻腳,切入航太事業,可望成為重要的第三隻腳。目前光罩貢獻營收約60%,晶圓約35%至40%。
家登在先進封裝領域布局包含CoWoS及CoPoS面板級封裝,已成為全球唯一CoWoS完整系列產品領航先進封裝市場,邱銘乾表示,隨極紫外光(EUV)推進新世代Hing-NA機款,家登完成新型EUV POD,後續還有新型先進封裝CoPoS載具,不管採取哪種規格,都會跟家登合作,也是未來成長新動能。
家登表示,以半導體優勢切入航太產品,航太產品特性是訂單一簽15年,已經取得認證並切入一級客戶,航太客戶及營收快速成長,為集團帶來新成長動能,預期今年航太產線可望倍數成長,明年再倍數成長。
展望2025年,邱銘乾表示,今年Foup(晶圓盒)仍是主力成長產線,先進封裝將是第二大成長動能,航太也可望倍數成長,冷卻產品也具成長潛力。
家登日前將子公司家崎的部分股權賣給技嘉子公司技鋼,雙方共同開發伺服器散熱系統,目前家崎大樓快要落成,技鋼也將進駐,雙方合作密切,邱銘乾表示,先以服務大客戶為主,未來可望跟上AI帶起需求,看好今年也可望有雙位數成長。
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