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日月光投（3711）控旗下矽品今年下半年以來，來自輝達、超微等AI客戶訂單迅速竄升，矽品緊急重整雲林虎尾廠及中科廠等相關產能，仍遠不能滿足AI客戶的先進封測訂單動能，再加上重新蓋廠不僅耗時且成本高，近期急買廠房擴產。
法人表示，目前AI客戶釋出訂單動能已放眼到2026年，日月光投控旗下矽品將會是先進封測的主要供應商，預料矽品明年資本支出將可望較今年倍數成長，顯示後續訂單動能相當強勁。
矽品宣布以30.2億元收購新鉅科在后里中科園區廠房暨總部大樓，預計明年完成交割，矽品可望擴大先進封測產能，因應AI客戶的GPU封測訂單，目前日月光投控與矽品的AI客戶包括輝達、超微、蘋果、博通、高通、Marvell等全球主要資通訊大廠。
前幾年矽品打造雲林虎尾廠產線，但市場訂單需求在去年下半年瞬間下滑，擴廠計畫一度延宕，今年下半年景氣回溫，先進封裝測試訂單爆滿。
事實上，矽品在先進封測領域皆有布局，其中在封裝領域可承接客戶的2.5D晶片堆疊，測試領域則擁有前段晶圓測試（CP）及封裝完後的最終測試（FT）。法人指出，台積電將會成為先進封裝中介層的唯一供應商，日月光、矽品等兩大封測廠將可望分食先進封裝的晶片堆疊商機。
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