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蘋果研發的藍牙和Wi-Fi連接晶片，市場預期在2025年上線，國內法人機構預期，將率先搭載片的將會是智慧家庭產品，如Apple TV、HomePod智慧音響，之後可能才是明年下半年推出的新款iPhone，或2026年的iPad與Mac產品都有望採用，穩懋（3105）等供應鏈將受惠。
分析師表示，蘋果的自研晶片開發代號為Proxima，擁有自家Wi-Fi自主技術，使用者體驗有望再提升，未來硬體的設計也可能可以更加輕巧，與其他蘋果自研晶片一樣，Proxima將由台積電（2330）代工。
在供應鏈上，目前博通來自蘋果的訂單約占總營收約二成，蘋果是博通相當重要的大客戶，不過，未來博通還是會繼續為蘋果提供Cellular FEM射頻晶片，同時蘋果與博通也正共同開發AI伺服器晶片，若Wi-Fi SoC由蘋果自行設計，其與Wi-Fi主晶片所搭配的FEM產品可望主要由Murata供應、次要為IDM廠的Skyworks，穩懋則為Murata的主要GaAs晶圓代工廠，營收占比約一成，將有需求增加的機會，但營收貢獻要到2025年第2季新機備料前，方見拉貨。
法人機構表示，考量穩懋第4季進入手機零組件拉貨淡季，安卓手機備貨高峰已過、iOS也剛經歷過了第3季新機出貨高峰，手機直接相關Cellular與Wi-Fi產品營收將再度衰退，僅Infra與Optical能與上季持平，因此，整體營收動能偏弱，預估單季營收約季減14.1%至37.3億元，營業淨損約0.7億元，稅後淨損預估約0.5億元，營運為近五季低點。
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