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市場傳出台積電（2330）、日月光投控攜手推動扇出型面板級封裝（FOPLP）已有進度，傳台積電將於2026年建立實驗試產線，規格傾向接軌日月光投控300X300毫米規格，業界認為，有利於後續台灣半導體產業先進封裝技術接軌，擴大產業發展。
台積電對市場傳聞沒有新評論，今年6月，台積電回應研發晶片封裝新技術從晶圓級轉向面板級封裝的議題時提到，密切關注先進封裝技術發展，包含面板級封裝技術。董事長魏哲家在7月的法說會上表示，持續關注扇出型面板級封裝技術，不過相關技術目前還尚未成熟；他預期大約至少三年後FOPLP技術可望成熟，台積電屆時可準備就緒。
業界近期傳出，台積電將於2026年設立扇出型面板級封裝實驗線，初期規格可望為300x300毫米尺寸，而非先前日本媒體傳出的515x510毫米尺寸，可望直接接軌封測夥伴已有的規格，可加速生產良率，避免515x510規格衍生的切割問題，後續可因應客戶需求無縫接軌到600x600毫米尺寸。
台積電傳出初期PLP基板尺寸定錨，全球封測龍頭日月光投控也早已動起來。在布局面板級扇出型封裝產品方面，先前已密集與客戶、合作夥伴、設備供應商進行積極研發。
日月光投控營運長吳田玉先前預估，最快2025年第2季面板級封裝設備到位，日月光資深副總經理洪松井表示則說，日月光在面板級封裝已布局數年，在晶圓翹曲（warpage）控制已符合製程自動化設備規格，良率也大幅提升。
吳田玉指出，日月光投入面板級封裝解決方案已經五年多，從300x300毫米開始做起，一直與相當多客戶合作，目前已將技術擴張至600x600毫米。
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