應用材料宣布 推出先進封裝的新合作模式

應用材料公司發布新聞稿宣布，全球 EPIC（設備與製程創新暨商業化 Equipment and Process Innovation and Commercialization）創新平台擴展計畫，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。

為啟動這項計畫，應材集結超過二十多位半導體產業頂尖的研發領袖，鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作。目標為加速推進新技術，應對次世代節能運算需求。

應材於新加坡主辦高峰會，應材在當地已與客戶及合作夥伴在先進封裝研發領域合作超過十年。

連網裝置數量的急遽成長及 AI 的出現為晶片產業創造大幅成長機會。與此同時，產業也面臨一些挑戰，其中最顯著的為由於支援 AI 發展所需的強大運算能力，導致的能源消耗指數級成長。

為此，晶片製造商與系統設計人員愈朝向先進封裝與多晶片異質整合邁進，以實現更高能效的系統性能。

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布．若傑（Prabu Raja）博士表示：「為了在 AI 時代持續進步，先進封裝對半導體技術發展來說至關重要。本次高峰會聚集來自最具創新力組織的領導者，共同探索透過先進晶片封裝提升效能功耗比的合作進展。憑藉我們的全球創新平台與 EPIC 先進封裝新策略，應材以獨特的優勢，協助晶片製造商加速新技術從概念到商業化的過程。」

現今功能最強的 AI 晶片是由多種先進封裝技術實現的，例如微凸塊、矽穿孔（TSV）及矽中介層。為了充分發揮 AI 的潛力，業界正在開發一套新的封裝組件，以大幅增加次世代系統的互連密度與頻寬。

同時開發多項技術的需求，加上產品推出速度加快，使系統設計人員面臨挑戰，他們必須駕馭多項複雜的解決方案路徑與封裝架構。隨著複雜度提高，也為晶片製造商的技術發展增加額外的風險、消耗時間與成本。

對於這個複雜的生態系統來說，確實需要增加各方合作，並且需要及早接觸價值鏈的所有環節。應材採取的 EPIC 先進封裝策略，就是要透過推動共同創新、改變基礎封裝技術的開發與商業化方式，來滿足此需求。

該策略利用全球創新中心的網絡，旨在讓領先的晶片製造商與系統設計人員能在早期就取得次世代技術和設備，同時提供與供應商及大學合作夥伴深入的合作機會，強化從實驗室到晶圓廠的銜接，並培養未來半導體人才。

EPIC 先進封裝是應材EPIC 全球平台的擴展。2023 年 5 月，應材啟動 EPIC 中心，目前正於矽谷建造，其著重於形成電晶體與單個晶片布線的設備與製程技術。EPIC 先進封裝將運用應材全球創新中心的研發成果，推動先進封裝能力的發展，以便在運算系統中連接多個晶片。

應材節能運算高峰會高峰會與會者企業依據字母排序包含Absolics、愛德萬測試（Advantest）、Ajinomoto Fine-Techno Co.、超微半導體（AMD）、艾克爾（Amkor）、貝思半導體（BESI）、博通（Broadcom）、Chipletz、益高科技 （EV Group）、英特爾（Intel）、鎧俠 （Kioxia）、美光（Micron）、恩智浦（NXP）、力森諾科 （Resonac）、三星 （Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）、新思科技（Synopsys）、台灣積體電路製造（TSMC）（2330）、優志旺（Ushio）、威騰電子（Western Digital）。機構與大學包含新加坡科技研究局旗下的微電子研究院（IME）、新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡國立大學（NUS）、新加坡理工大學（SIT）。