應材於節能運算 高峰會宣布推出先進封裝的新合作模式

美商應材今日宣布全球 EPIC創新平台擴展計畫，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。為啟動這項計畫，應材集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作。目標為加速推進新技術，應對次世代節能運算需求。應材於新加坡主辦高峰會，應材在當地已與客戶及合作夥伴在先進封裝研發領域合作超過十年。

EPIC是英文Equipment and Process Innovation and Commercialization的縮寫， 即設備與製程創新暨商業化 。

應材強調，連網裝置數量的急遽成長及 AI 的出現為晶片產業創造大幅成長機會。與此同時，產業也面臨一些挑戰，其中最顯著的為由於支援 AI 發展所需的強大運算能力，導致的能源消耗指數級成長。為此，晶片製造商與系統設計人員愈朝向先進封裝與多晶片異質整合邁進，以實現更高能效的系統性能。

應材半導體產品事業群總裁帕布．若傑（Prabu Raja）表示，「為了在 AI 時代持續進步，先進封裝對半導體技術發展來說至關重要。本次高峰會聚集來自最具創新力組織的領導者，共同探索透過先進晶片封裝提升效能功耗比的合作進展。憑藉我們的全球創新平台與 EPIC 先進封裝新策略，應材以獨特的優勢，協助晶片製造商加速新技術從概念到商業化的過程。」

現今功能最強的AI 晶片是由多種先進封裝技術實現的，例如微凸塊、矽穿孔 (TSV) 及矽中介層。為了充分發揮 AI 的潛力，業界正在開發一套新的封裝組件，以大幅增加次世代系統的互連密度與頻寬。同時開發多項技術的需求，加上產品推出速度加快，使系統設計人員面臨挑戰，他們必須駕馭多項複雜的解決方案路徑與封裝架構。隨著複雜度提高，也為晶片製造商的技術發展增加額外的風險、消耗時間與成本。