集邦：需更多時間調校優化 輝達GB200放量恐延後一季

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（17）日最新報告示警，由於高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等關鍵零組件設計規格明顯高於主流，供應鏈需更多時間調校優化，輝達（NVIDIA）最新GB200 AI伺服器機櫃放量出貨時程恐遞延至明年第2季甚至第3季，比業界預期晚一季到半年。

這意味鴻海（2317）、廣達、緯創、緯穎等AI伺服器代工大廠大量認列GB200 AI伺服器機櫃出貨帶來的營收實質效益也將隨之延後，加上首季通常是產業傳統淡季，原本寄望GB200 AI伺服器機櫃支撐業績的期待恐同步落空。

對於出貨進度是否遞延，代工廠昨（17）日普遍回應：「將依照客戶規畫時程出貨。」廣達表示，GB200伺服器產品出貨依照客戶計畫推進，如先前法說預期，年底前將小量出貨，並於明年首季放量。

廣達指出，高頻、高算力伺服器產品在驗證過程中，從前段晶片組良率到後段的裝機測試等，一定會出現各式各樣的問題，供應鏈勢必會一層一層解決問題，確保量產良率。

英業達表示，一切以輝達對外宣布的進度推進。緯創則不對單一產品評論。緯穎至昨天截稿前未回應。

集邦則指出，目前輝達最新Blackwell平台AI晶片出貨狀況大致如原先預期，第4季僅少量出貨，2025年首季後逐季放量，現階段GB200 AI伺服器機櫃放量的關鍵並非在晶片端，而是周邊零組件。

集邦調查後發現，AI伺服器系統因供應鏈各環節持續調整，至今年底出貨量恐低於業者預期，預估明年GB200機櫃出貨高峰將略為延後。

集邦指出，由於GB200 AI伺服器機櫃在高速互通介面、熱設計功耗等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第2季後才有機會放量。