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台股龍年封關前夕，科技大廠陸續召開法說會，包括晶圓代工廠聯電（2303）、封測廠力成（6239）、超豐（2441），以及光通訊元件廠聯亞（3081），分別在21、22日舉行法說會，屆時將釋出最新的營運展望，及對市況的看法。
聯電在21日舉辦法說會。展望今年，聯電曾說，全年晶圓出貨量將優於2024年，至於面對中國大陸市場競爭，公司將採取符合客戶需求的韌性價格策略應對，未來將不會跟進價格競爭行列。
聯電先前營運傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，以及現在正熱的AI伺服器市。
將於21日舉行法說的力成，積極推進在先進封裝上的布局，除面板級封裝技術與各客戶合作新專案導入持續進行，也強化擴充工業和車用CMOS影像感測元件（CIS）等先進封裝。新業務方面，力成集團布局機器學習相關測試業務，看好今年將逐步貢獻營收。
聯亞則在22日封關當天召開線上法說會，預料外界將會特別關注矽光市況以及公司今年各項業務的營運展望。
據悉，聯亞目前資料中心的占比已來到40%至50%，而且也切入北美CSP客戶的供應鏈，因此對未來營收成長持樂觀態度，後續客戶也可能從800G升級為1.6T，用於AI應用中，現階段預估今年初會量產出貨。
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